回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2017-09-24 22:14:09
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本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301361 
量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生； 四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上； 五、可采用局部加熱
2015-01-27 11:10:18
，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免回流焊急熱的產(chǎn)生。 （3）潤濕不良 潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)（銅箔）或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。雙軌回流焊的工作原理雙軌回流焊爐通過同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板
2018-10-16 10:46:28
，因?yàn)樵诖?b class="flag-6" style="color: red">過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。 圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。 圖1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點(diǎn)
2018-09-05 16:38:09
回流焊爐溫測試，多久一次？
2019-12-02 13:13:44
回流焊的溫度曲線測試指導(dǎo)如下要求：溫度曲線通過回流爐時(shí)，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件點(diǎn)上的溫度，在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況，這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢
2017-07-12 15:18:30
設(shè)計(jì)等因素對“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。在此基礎(chǔ)上提出了相應(yīng)的控制措施，使得表面組裝焊點(diǎn)少缺陷甚至零缺陷，從而保證產(chǎn)品的長期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。 波峰焊點(diǎn)的失效如圖2和圖3所示。圖2 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（1） 圖3 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（2） 經(jīng)過1 000個(gè)LLTS循環(huán)，回流焊點(diǎn)的失效如圖4所示。 圖4 回流焊點(diǎn)失效示意圖
2018-09-05 16:38:57
的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線對無鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比，無鉛焊料容易因?yàn)闇囟妊h(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效
2015-07-06 09:24:45
盤只 是部分的潤濕，很少焊點(diǎn)會(huì)形成完整的“坍塌”連接，甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對于無鉛焊接而 言，問題更嚴(yán)重。 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較
2018-11-23 15:41:18
與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。 通孔回流焊工藝特點(diǎn) 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時(shí)也
2023-04-21 14:48:44
回流焊 冷卻區(qū)的作用 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到
2019-11-18 16:37:50
Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別：（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接
2020-06-05 15:05:23
焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性。 以上這些制程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿
2009-04-07 16:31:34
容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達(dá)99%，單個(gè)焊點(diǎn)的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點(diǎn)可靠性和結(jié)合強(qiáng)度加強(qiáng)，焊錫的潤濕性能加強(qiáng)，另一方面還能在使用的過程中減少對焊錫膏的使用，并且能夠提高焊點(diǎn)適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其高溫高濕，低溫高濕環(huán)境。
2020-06-04 15:43:52
采用pwm控制可控硅驅(qū)動(dòng)加熱板，pid控制溫度，分預(yù)熱區(qū)溫度，回流焊溫度和時(shí)間控制，可以在手機(jī)上設(shè)置好回流焊曲線溫度
2022-01-07 19:20:18
錫膏沒有妥善保存，暴露在空氣中太久，會(huì)吸收空氣中水分，在回流焊階段導(dǎo)致爆錫的現(xiàn)象。2， 橋聯(lián)，焊接加熱過程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料
2012-09-01 09:08:06
，浸潤，回流，和冷卻四個(gè)變化過程，來配置回流焊的爐溫曲線。我們可以說爐溫曲線可以是回流焊整個(gè)機(jī)器的靈魂。不合理的爐溫曲線配置會(huì)導(dǎo)致以下問題，1， 在面積較大的板上產(chǎn)生因受熱不均勻而發(fā)生的PCB板變形等
2012-10-29 15:44:24
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開孔時(shí)需要避開“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理過程
2018-09-05 16:31:54
簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。 錫膏在回流爐中進(jìn)入液相前流動(dòng)和不完全流回通孔，導(dǎo)致短路、空洞和錫球等缺陷。評估測試類似抗坍 塌性測試——準(zhǔn)各鋼網(wǎng)厚度：8 mil，開孔大小：25 mil×116 mil，開孔間距
2018-11-27 10:22:24
回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
對電子組裝的回流焊接工藝的設(shè)定，并對各個(gè)回流區(qū)的設(shè)定進(jìn)行了詳細(xì)的定義。
2016-05-06 14:12:23
2 1.什么是回流焊 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元
2017-09-25 18:11:109548 
在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。
2018-08-01 07:54:008885 目前回流焊在電子制造設(shè)備中已經(jīng)發(fā)揮著十分重要的作用，如今生產(chǎn)回流焊的國內(nèi)外廠家也越來越多，那么在國內(nèi)什么品牌的回流焊性價(jià)比高、售后較好呢？今天小編例出了國內(nèi)的十大有名品牌并且還進(jìn)行了排名，下面我們來看看詳情。
2017-12-20 14:26:5126000 回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項(xiàng)，另外還詳細(xì)的說明了小型回流焊的使用方法。
2017-12-20 15:09:348402 本文開始介紹了回流焊機(jī)概念的原理，其次介紹了回流焊機(jī)工藝要求與工藝流程，最后介紹了回流焊機(jī)作用以及回流焊機(jī)的保養(yǎng)。
2018-04-08 15:38:1410849 
本文開始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度，其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧，最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005661 波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式，本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點(diǎn)，首先介紹了波峰焊與回流焊各自的工作原理，其次從兩個(gè)方面分析了波峰焊與回流焊的區(qū)別。
2018-05-04 17:04:0218062 本來錫膏是由金屬錫粉，助焊劑等一些化學(xué)物品混合，但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨(dú)立存在的，當(dāng)經(jīng)過回流焊爐這種設(shè)備后，經(jīng)過了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后，在大于217攝氏度時(shí)，那些小的錫珠就會(huì)融化，經(jīng)過
2018-08-01 14:52:3742783 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊操作步驟，其次介紹了回流焊操作流程，最后介紹了回流焊操作注意事項(xiàng)。
2018-12-12 16:28:3621115 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類，分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外（IR）回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2312253 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理，一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊：預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 16:39:3419562 本文首先介紹了回流焊機(jī)操作使用步驟，其次介紹了回流焊機(jī)使用注意事項(xiàng)，最后介紹了回流焊機(jī)工作原理。
2019-04-25 16:35:519789 
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接
2019-10-01 16:12:004474 
熱風(fēng)回流焊是種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板（PCB）和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)故目前應(yīng)用較廣。
2019-10-01 16:57:004241 
smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網(wǎng)狀或鏈?zhǔn)絺魉蛶希?jīng)過設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化，焊接區(qū)溫度達(dá)到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面，冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)。
2019-10-01 17:19:003462 
回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。正確設(shè)置回流焊機(jī)溫度要依據(jù)以下幾點(diǎn)﹕
2020-03-31 11:11:495458 
基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。
2020-04-01 11:17:162953 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。
2020-04-03 11:32:598306 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對策。
2020-04-03 10:35:424287 紅外回流焊以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱；熱風(fēng)回流焊通過高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)；氣相回流焊利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時(shí)放出的潛熱加熱；激光回流焊利用激光的熱能加熱。
2020-04-14 10:30:436207 
熱板回流焊是最初級(jí)的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。
2020-04-14 10:43:4412350 
紅外回流焊的工作原理是熱能通常有80％的能量以電磁波的形式——紅外線向外發(fā)射，焊點(diǎn)受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。
2020-04-14 14:24:225455 小型回流焊也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)器外形相對較小的回流焊機(jī)。
2020-04-14 15:51:081484 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有以下優(yōu)點(diǎn)：
2020-04-16 11:54:555223 市場上出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些，這些可以依據(jù)客戶需求來生產(chǎn)制造。不過專業(yè)市場上普遍的只是八溫區(qū)回流焊。八溫區(qū)的回流焊一般
2020-04-17 11:55:4530433 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533665 回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的，所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。
2020-06-11 09:59:015716 在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過程中，能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對于整個(gè)電子加工過程來說，都具有不可替代的積極作用。但是在無鉛回流焊的加工中，也會(huì)有一些無法忽視的加工難點(diǎn)，就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工。
2020-06-18 10:28:502032 小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面解下小型回流焊的開機(jī)操作流程。
2020-07-09 09:51:392682 
回流焊機(jī)價(jià)格多少錢?哪家回流焊好?簡單來說回流焊是表面組裝技術(shù)SMT設(shè)備的其中一種設(shè)備，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域，相信很多企業(yè)在采購回流焊設(shè)備的時(shí)候除了回流焊品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外，最關(guān)心的就是
2021-01-07 14:49:402184 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接
2021-01-11 14:52:2410793 的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成了整個(gè)回流焊接過程。
2021-01-14 16:34:1747661 
回流焊機(jī)使用段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的故障問題，這些常見故障如果不及時(shí)排除會(huì)嚴(yán)重影響到smt回流焊生產(chǎn)效率，找回流焊廠排除會(huì)中間耽誤時(shí)間，如果咱們回流焊機(jī)操作技術(shù)人員能知道回流焊機(jī)常見故障原因
2021-01-28 15:35:471748 回流焊質(zhì)是和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的，只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品，那么，影響回流焊質(zhì)量因素有哪些，接下來，由小編給大家科普一下。 影響回流焊質(zhì)量因素
2021-01-28 15:38:39933 如今市場上所見到的回流焊，如：八溫區(qū)回流焊機(jī)比較多。八溫區(qū)回流焊機(jī)根據(jù)所焊接產(chǎn)品的不同也分為大型八溫區(qū)回流焊機(jī)，中型八溫區(qū)回流焊機(jī)，小型八溫區(qū)回流焊機(jī)。這些八溫區(qū)回流焊機(jī)由于配置和體積不一樣，所以
2021-02-23 08:51:444186 每一臺(tái)回流焊機(jī)在使用過程中，時(shí)間長都會(huì)出現(xiàn)某些故障，有時(shí)候個(gè)小小故障都得等工程師來處理，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，下面晉力達(dá)回流焊給大說下24項(xiàng)回流焊常見的故障原因分析及解決方案。 24種常見的回流焊故障
2021-02-26 15:29:395543 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 
新買的回流焊爐，在使用新的回流焊爐的過程中，最難把握的就是怎樣合理的設(shè)定回流焊的溫度曲線，溫度的設(shè)定對產(chǎn)品的品質(zhì)有非常大的影響。下面我們看一下新買的回流焊爐的溫度應(yīng)該怎么設(shè)定? 新買的回流焊爐的溫度
2021-04-20 12:02:212533 smt回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。下面晉力達(dá)設(shè)備電子將簡單的講解介紹一下。
2021-05-24 09:25:022840 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有什么優(yōu)勢？
2021-06-03 10:23:312466 回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
2021-06-17 09:25:153930 回流焊溫度冷卻到固體溫度以下，焊點(diǎn)被固化。冷卻速度會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕了連接表面，因此應(yīng)盡快冷卻，這將有助于獲得外觀良好、接觸角低的光亮焊點(diǎn)。如果冷卻速度過慢，會(huì)產(chǎn)生過量的共晶金屬化合物，焊點(diǎn)處容易出現(xiàn)大晶粒組織，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
2022-06-01 14:37:341386 無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)闊o鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647 回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:503058 SMT回流焊是通過高溫焊料的凝固，從而將電路板和SMT表面貼裝元件連接在一起，形成一個(gè)電氣回路。SMT 回流焊機(jī)是精密生產(chǎn)設(shè)備，所以SMT行業(yè)使用回流焊時(shí)必須遵守一些注意事項(xiàng)。晉力達(dá)回流焊廠家在這里給大家詳細(xì)的講解一下。
2022-06-15 11:42:10990 在生產(chǎn)過程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。? 1．橋連? 嚴(yán)重影響
2022-07-28 15:31:231173 
回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實(shí)施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會(huì)受到熱沖擊。
2022-08-25 09:41:18829 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過貼片板，波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經(jīng)過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:494617 
焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系，對長時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件，要提前進(jìn)行烘烤，防止因潮濕水份過多。可火把PCB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-4個(gè)小時(shí)，溫度設(shè)置在120度,或讓PCB板供應(yīng)商重新烘烤—下，烘烤后再過回流焊。
2022-10-24 09:02:403855 smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會(huì)偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個(gè)方面逐一排查
2022-11-21 11:42:173003 這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35367 表面貼裝回流焊-AN10365
2023-03-03 20:11:272 回流焊也稱再流焊，是SMT的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
2023-03-06 14:18:40918 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511471 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171684 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-05-18 17:23:25473 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-06-29 15:23:33644 
的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34677 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302357 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098378 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 
在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10195 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，其原理是通過加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:1794
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