1、回流焊后元器件位移

　　原因：

　　（1）安放的位置不對(duì)。

　　（2）焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠。

　　（3）焊膏中焊劑含量太高，在再流過程中助焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件位移。

　　排除方法：

　　（1）校準(zhǔn)定位坐標(biāo)。

　　（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力。

　　（3）減少焊膏中焊劑的含量。

　　2、回流焊后錫膏焊粉不能再流，以粉狀散開式在焊盤上

　　原因：

　　（1）加熱溫度不合適。

　　（2）焊膏變質(zhì)。

　　（3）預(yù)熱過度，時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高。

　　排除方法：

　　（1）改進(jìn)加熱設(shè)備和調(diào)整再流焊溫度曲線。

　　（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去。

　　（3）改進(jìn)預(yù)熱條件。

　　3、回流焊點(diǎn)錫不足少錫

　　原因：

　　（1）焊膏不夠。

　　（2）焊盤和元器件焊接性能差。

　　（3）再流焊時(shí)間短。

　　排除方法：

　　（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑。

　　（2）改用焊膏或重新浸漬元器件。

　　（3）加長(zhǎng)再流焊時(shí)間。

　　4、回流焊點(diǎn)錫過多

　　原因：

　　（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大。

　　（2）焊膏黏度小。

　　解決方法：

　　（1）減少絲網(wǎng)或漏板孔徑。

　　（2）增加焊膏黏度。

　　5、回流焊錫膏可洗性差，在清洗后留下白色殘留物

　　缺陷原因：

　　（1）焊膏中焊劑的可洗性差。

　　（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙。

　　（3）不正確的清洗方法。

　　解決辦法：

　　（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏。

　　（2）改進(jìn)清洗溶劑。

　　（3）改進(jìn)清洗方法。