據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，來(lái)自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應(yīng)用，并基于目前的加工技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀對(duì)MEMS加工工藝的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行了展望。
2022-11-30 09:19:58
843 RF MEMS的新一代RF產(chǎn)品和天線調(diào)諧器。RF開(kāi)關(guān)和調(diào)諧器是手機(jī)RF前端模塊中的兩個(gè)關(guān)鍵組件。RF前端集成了系統(tǒng)的發(fā)送/接收功能，其中，RF開(kāi)關(guān)對(duì)無(wú)線信號(hào)進(jìn)行路由，調(diào)諧器幫助把天線調(diào)整匹配
2017-07-13 08:50:15
MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來(lái)的諸多優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其迅速擴(kuò)大的市場(chǎng)份額中。例如，那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸，以及通過(guò)在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47
。表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝，通過(guò)在犧牲層薄膜上沉積結(jié)構(gòu)層薄膜，然后去除犧牲層釋放結(jié)構(gòu)層實(shí)現(xiàn)可動(dòng)結(jié)構(gòu)。除了上述兩種微加工技術(shù)以外，MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法，其中常見(jiàn)的方法
2016-12-09 17:46:21
關(guān)于MEMS傳感器的基礎(chǔ)知識(shí)，你了解多少？本文將從MEMS傳感器的概念、制造及工藝、MEMS傳感器與傳統(tǒng)傳感器的區(qū)別、MEMS傳感器的分類(lèi)幾大部分詳解，幫助初識(shí)MEMS傳感器的讀者快速了解這一
2018-11-12 10:51:35
鉑金絲有一定的難度，需要找到合適的芯片焊接方法。針對(duì)MEMS傳感器芯片焊接工藝，需要高精密設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。之前遇到朋友來(lái)找我說(shuō)為什么他買(mǎi)的設(shè)備據(jù)賣(mài)家說(shuō)是高精密但是焊出來(lái)的達(dá)不到要求，基本上都芯片引線焊不上
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機(jī)械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機(jī)械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個(gè)厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產(chǎn)技術(shù)與集成電路類(lèi)似，可以大量套用集成電路生產(chǎn)中的技術(shù)、工藝等進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。因此，性價(jià)比會(huì)有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
，它們的膨脹和收縮系數(shù)不同，因此，這些變化引起的應(yīng)力就附加在傳感器的壓力值中。在光學(xué)MEMS器件中，由于沖擊、震動(dòng)或熱膨脹等原因而產(chǎn)生的封裝應(yīng)力會(huì)使光器件和光纖之間的對(duì)準(zhǔn)發(fā)生偏移。在高精度加速度計(jì)和陀螺儀中，封裝需要和MEMS芯片隔離以優(yōu)化性能。
2018-09-07 15:24:09
安全氣囊系統(tǒng)和其他性能低和/或高g-范圍就足夠的應(yīng)用。ADI公司是表面微加工工業(yè)化的先驅(qū)，并實(shí)現(xiàn)了MEMS與集成電路的集成。熱氧化主條目：熱氧化為了控制微米級(jí)和納米級(jí)部件的尺寸，經(jīng)常使用所謂的無(wú)蝕刻工藝
2021-01-05 10:33:12
內(nèi)，封裝應(yīng)力就會(huì)影響傳感器的輸出。當(dāng)封裝中不同材料混合使用時(shí)，它們的膨脹和收縮系數(shù)不同，因此，這些變化引起的應(yīng)力就附加在傳感器的壓力值中。在光學(xué)MEMS器件中，由于沖擊、震動(dòng)或熱膨脹等原因而產(chǎn)生的封裝
2010-12-29 15:44:12
MEMS技術(shù)制造開(kāi)關(guān)的四個(gè)主要步驟。開(kāi)關(guān)建構(gòu)在一個(gè)高電阻率硅晶圓(1)上，晶圓上面沉積一層很厚的電介質(zhì)，以便提供與下方襯底的優(yōu)良電氣隔離。利用標(biāo)準(zhǔn)后端CMOS互連工藝實(shí)現(xiàn)到MEMS開(kāi)關(guān)的互連。低電阻率
2018-10-17 10:52:05
近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2019-07-08 08:02:54
元件抵消了可能出現(xiàn)的衍射效率損失，并且保持系統(tǒng)亮度。制造工藝的進(jìn)步將對(duì)系統(tǒng)對(duì)比度的影響降到了最低。Pico投影技術(shù)變得越來(lái)越小、越來(lái)越亮，并且功效越來(lái)越高，從而在小外形尺寸產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新型高清投影
2018-09-06 14:58:52
地與微電子集成。將MEMS與CMOS結(jié)構(gòu)集成在一個(gè)真正的一體化器件中雖然挑戰(zhàn)性很大，但并非不可能，而且在逐步實(shí)現(xiàn)。與此同時(shí)，許多制造商已經(jīng)采用了混合方法來(lái)創(chuàng)造成功商用并具備成本效益的MEMS 產(chǎn)品
2018-11-07 11:00:01
的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實(shí)現(xiàn)更小的整體封裝，能夠在平臺(tái)上靈活放置安裝更多的器件。此外，如今的MEMS設(shè)備可包括大量集成、單
2018-10-12 11:01:36
過(guò)程應(yīng)遵從的材料生長(zhǎng)、器件制作、信號(hào)調(diào)制和感應(yīng)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)等規(guī)則，以避免發(fā)生影響傳感器性能的錯(cuò)誤。在開(kāi)發(fā)商用MEMS傳感器時(shí)，必須考慮以下幾點(diǎn)：優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；包裝設(shè)計(jì)；可靠的材料性能和標(biāo)準(zhǔn)制造工藝
2018-11-09 10:38:15
是MEMS器件普遍采用的一種封裝形式，改為塑料封裝后可能會(huì)增加應(yīng)力和靈敏度。制造商在封裝過(guò)程中對(duì)器件進(jìn)行校準(zhǔn)，將之作為測(cè)試的一部分，但如果在以后的裝配過(guò)程中遇到意想不到的變化，像線路板翹曲和扭曲等，這些
2014-08-19 15:50:19
中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)（芯奧微、敏芯），所以樓氏電子的市場(chǎng)份額將繼續(xù)下滑。MEMS麥克風(fēng)廠商們都在研發(fā)創(chuàng)新的技術(shù)和制造解決方案，并及時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利來(lái)保護(hù)自己的發(fā)明。蘋(píng)果iPhone6中的MEMS麥克風(fēng)在一項(xiàng)專(zhuān)利侵權(quán)
2015-05-15 15:17:00
沉積和蝕刻工藝，產(chǎn)生金屬和多晶硅的形狀集合以形成MEMS麥克風(fēng)。生產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)涉及到的幾何結(jié)構(gòu)是微米(μm)級(jí)。聲波所經(jīng)過(guò)的背板中的孔直徑可以小于10 μm，薄膜厚度可以是1 μm左右。薄膜與背板
2019-11-05 08:00:00
匹配將限制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)的性能。 實(shí)現(xiàn)閉環(huán)工作的另外一種方法使用兩級(jí)bang-bang反饋信號(hào)。由于只用到兩個(gè)點(diǎn)的二次V/F關(guān)系，這種方法天生就是線性的，而且并不依賴MEMS電容的匹配或使用負(fù)電壓去抵消
2018-12-05 15:12:05
加工工藝技術(shù)，在外力作用下使光柵的某些特征參數(shù)（如周期、光柵等常數(shù)）發(fā)生改變，從而實(shí)時(shí)改變光柵的工作性能，實(shí)現(xiàn)光柵的可編程應(yīng)用。基于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，MEMS光柵已經(jīng)用于光通信、高清顯示設(shè)備、光譜分析等領(lǐng)域
2016-08-04 15:08:50
），可以有效處理這些風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)。同樣讓工藝人員可以了解產(chǎn)品的設(shè)計(jì)特性，在工裝設(shè)計(jì)和制程管控中提取準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)，比如對(duì)一些設(shè)計(jì)無(wú)法規(guī)避的設(shè)計(jì)特征，工藝人員可通過(guò)改善工裝，管控相關(guān)過(guò)程的參數(shù)，來(lái)控制制造過(guò)程中的應(yīng)力對(duì)相關(guān)器件和焊點(diǎn)的影響。部分實(shí)例展示：`
2020-09-16 11:50:29
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱– VDD/GND 走線無(wú)需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無(wú)過(guò)孔或走
2023-09-13 06:37:08
用戶可選刻度（據(jù)我了解，單位“g”指的是測(cè)量的靈敏度）。我想知道為了獲得良好的系統(tǒng)性能，我應(yīng)該選擇前面提到的量表中的適當(dāng)靈敏度值是多少？換句話說(shuō)，如何知道與所需應(yīng)用相匹配的正確值？
2022-12-29 09:13:38
--裝配等。這些制程都會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生應(yīng)力，整個(gè)應(yīng)力會(huì)隨著工藝流程累計(jì)疊加，最后會(huì)導(dǎo)致PCB自身開(kāi)裂和器件損害。
2022-03-22 11:41:41
RF MEMS的新一代RF產(chǎn)品和天線調(diào)諧器。RF開(kāi)關(guān)和調(diào)諧器是手機(jī)RF前端模塊中的兩個(gè)關(guān)鍵組件。RF前端集成了系統(tǒng)的發(fā)送/接收功能，其中，RF開(kāi)關(guān)對(duì)無(wú)線信號(hào)進(jìn)行路由，調(diào)諧器幫助把天線調(diào)整匹配
2017-07-13 09:14:06
u3000阻抗匹配問(wèn)題是電子技術(shù)中的一項(xiàng)基本概念，通過(guò)匹配可以實(shí)現(xiàn)能量的最優(yōu)傳送，信號(hào)的 最佳處理。總之，匹配關(guān)乎著系統(tǒng)的性能，使匹配則是使系統(tǒng)的性能達(dá)到約定準(zhǔn)則下的最優(yōu)。其實(shí)，阻抗匹配的概念還可
2023-09-25 06:12:00
具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。 它們?cè)谙嗤男阅艿燃?jí)中較小，并且經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)和調(diào)整，使其在多麥克風(fēng)音頻信號(hào)之間具有匹配的幅度和相位。此外，MEMS技術(shù)可抵抗高溫和回流焊，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的PCB組裝過(guò)程。語(yǔ)音用戶界面
2020-09-01 18:48:02
Frequency, RF）微機(jī)MEMS開(kāi)關(guān)軟磁懸臂梁的制備工藝進(jìn)行研究。 在MEMS工藝中，通過(guò)電沉積方法獲得厚度較大的薄膜已經(jīng)比較普遍[1]。將電鍍沉積方法應(yīng)用在MEMS工藝中，可以快速和準(zhǔn)確地獲得
2019-07-04 08:14:01
級(jí)設(shè)計(jì)、器件級(jí)仿真、工藝模擬和版圖設(shè)計(jì)。在工藝模擬功能方面，目前的商業(yè)軟件，雖然都支持三維工藝模擬，但是工藝的模擬和實(shí)現(xiàn)都是比較簡(jiǎn)單和理想化的，并且缺乏工藝設(shè)計(jì)能力。而目前很多MEMS研究人員對(duì)工藝
2019-06-25 06:41:25
驅(qū)動(dòng)的 MEMS光柵， 由于其工藝易于實(shí)現(xiàn)、耗能低、頻率響應(yīng)高，因此是最常用的驅(qū)動(dòng)方式。著名的光柵光閥（GLV）和氣體探測(cè)器（Polychromix） 都是采用靜電驅(qū)動(dòng)的。 靜電驅(qū)動(dòng)的可編程光柵還存在
2017-10-09 14:07:25
民用建筑內(nèi)的應(yīng)力 航天飛機(jī)加速器propergol內(nèi)的應(yīng)力 這里是光纖（F/O）應(yīng)力規(guī)格的一些特性及其優(yōu)勢(shì) 1)精確度：在要求不嚴(yán)格的應(yīng)用中（例如隨意環(huán)境中的表面安裝應(yīng)變儀）F/O
2018-10-30 16:13:45
，MEMS器件已經(jīng)滲透于我們的生活之中。轉(zhuǎn)屏是智能手機(jī)中的一項(xiàng)基本功能，如圖.3所示，這項(xiàng)功能是通過(guò)MEMS陀螺儀來(lái)實(shí)現(xiàn)的。圖.4展示了傳統(tǒng)機(jī)械陀螺儀與MEMS陀螺儀的對(duì)比，后者比前者小得多，因而得以在
2020-05-12 17:27:14
軌道交通裝備傳感器尚屬二代產(chǎn)品，仍以模擬量傳輸為主，易受干擾，同時(shí)在惡劣條件下發(fā)生故障后，尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)自診斷，不具備自愈能力。”秦勇說(shuō)，MEMS工藝就是要實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸出從模擬改為數(shù)字，具備自校正、自診斷
2018-12-03 16:33:20
MEMS器件等工藝咨詢，謝謝！北京方華佳瑞科技有限公司
2016-11-08 14:25:07
大量消費(fèi)性市場(chǎng)應(yīng)用中的實(shí)用性，例如麥克風(fēng)和游戲機(jī)等。我們似乎可以歸納出一個(gè)結(jié)論：未能整合MEMS功能的系統(tǒng)就不算完整。因此，MEMS遂成為每一系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)其功能、彈性以及與外界互連時(shí)不可或缺的新類(lèi)比元件。
2019-07-26 08:16:54
大量消費(fèi)性市場(chǎng)應(yīng)用中的實(shí)用性，例如麥克風(fēng)和游戲機(jī)等。我們似乎可以歸納出一個(gè)結(jié)論：未能整合MEMS功能的系統(tǒng)就不算完整。因此，MEMS遂成為每一系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)其功能、彈性以及與外界互連時(shí)不可或缺的新類(lèi)比元件。
2019-07-26 06:22:58
的線性度受傳感器系統(tǒng)鏈中每個(gè)模塊的線性度影響，而且C/V和A/D的動(dòng)態(tài)范圍要求可能會(huì)更加嚴(yán)格。相反，將MEMS傳感器放在負(fù)反饋閉環(huán)中使用有許多好處，例如改進(jìn)的帶寬、對(duì)MEMS器件的工藝和溫度變化具有
2018-11-06 16:07:28
請(qǐng)教各位，我現(xiàn)在需要測(cè)量墻體的振動(dòng)，墻體各部位的應(yīng)力大小和振動(dòng)大小是否有線性關(guān)系？比如應(yīng)力越大的地方，振幅越小之類(lèi)的
2015-05-06 15:01:40
為了不影響工藝水平的發(fā)展如何消除差分放大器中的不匹配效應(yīng)？
2021-04-07 06:12:25
的熱應(yīng)力分布，封裝體的幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)應(yīng)力的影響，重點(diǎn)討論了芯片與粘結(jié)層界面上和基板與粘結(jié)層界面上的層間應(yīng)力分布 封裝中的界面熱應(yīng)力分析[hide][/hide]
2012-02-01 17:19:01
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的騰飛，公路、大跨度橋梁、大壩等大型巖土建筑數(shù)量越來(lái)越多。而地質(zhì)因素、施工質(zhì)量、建筑老化等問(wèn)題使巖土建筑的健康狀況的監(jiān)控變得日益迫切，當(dāng)今主流的檢測(cè)應(yīng)力方法多為人工定時(shí)持應(yīng)力監(jiān)測(cè)設(shè)備進(jìn)行實(shí)地測(cè)量，這就難免導(dǎo)致數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)的不及時(shí),并產(chǎn)生人為誤差。
2019-11-06 07:31:58
基于超聲波聲彈性理論的應(yīng)力測(cè)量方法是利用了被測(cè)對(duì)象中超聲波速與應(yīng)力之間的存在固有的關(guān)系，且這種關(guān)系在同一溫度下具有較好的線性度。超聲應(yīng)力儀正是將這種物理特性轉(zhuǎn)為現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的典型力學(xué)定量檢測(cè)產(chǎn)品。現(xiàn)行
2017-08-24 17:20:21
與主動(dòng)組件、相機(jī)穩(wěn)定與GPS的陀螺儀、小型燃料電池與生化芯片等，應(yīng)用最多的傳感器是加速計(jì)、陀螺儀與MEMS硅麥克風(fēng)，其中加速度計(jì)是該市場(chǎng)中第一大應(yīng)用產(chǎn)品。而近期陀螺儀增長(zhǎng)迅速，已經(jīng)成為繼加速度計(jì)后
2016-12-07 15:43:48
，并且保持系統(tǒng)亮度。制造工藝的改進(jìn)已經(jīng)把對(duì)于系統(tǒng)對(duì)比度的影響降到最低。微型投影技術(shù)變得越來(lái)越小、亮度越來(lái)越高，并能效更佳，從而在小型產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新型高清投影顯示應(yīng)用。
使用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新
2018-08-31 14:01:34
推薦課程：張飛軟硬開(kāi)源：基于STM32的BLDC直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器（視頻+硬件）http://url.elecfans.com/u/73ad899cfd 三相逆變橋中IGBT應(yīng)力偏高出現(xiàn)在兩種時(shí)刻
2019-05-02 12:59:20
目前MEMS （M icroelectromechanical System ）技術(shù)已經(jīng)朝著微型化、集成化及智能化的趨勢(shì)發(fā)展。基于MEMS工藝的硅壓阻式壓力傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空、石油化工
2018-11-05 15:37:57
工藝，確立了硅表面MEMS加工工藝體系。表面硅MEMS加工技術(shù)的關(guān)鍵工藝有哪些？1、低應(yīng)力薄膜技術(shù)表面硅MEMS加工工藝主要是以不同方法在襯底表面加工不同的薄膜，并根據(jù)需要事先在薄膜下面已確定的區(qū)域
2018-11-05 15:42:42
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
釋放MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù)濕法刻蝕是MEMS 器件去除犧牲材料的傳統(tǒng)工藝，總部位于蘇格蘭的Point 35
2013-11-04 11:51:00
信號(hào)源與負(fù)載阻抗的的實(shí)部相等，虛部互為相反數(shù)，這叫做共扼匹配。在低頻電路中，我們一般不考慮傳輸線的匹配問(wèn)題，只考慮信號(hào)源跟負(fù)載之間的情況，因?yàn)榈皖l信號(hào)的波長(zhǎng)相對(duì)于傳輸線來(lái)說(shuō)很長(zhǎng)，傳輸線可以看成是“短線
2019-05-31 07:11:29
具有多種驅(qū)動(dòng)方式，而靜電驅(qū)動(dòng)的 MEMS光柵， 由于其工藝易于實(shí)現(xiàn)、耗能低、頻率響應(yīng)高，因此是最常用的驅(qū)動(dòng)方式。著名的光柵光閥（GLV）和氣體探測(cè)器（Polychromix） 都是采用靜電驅(qū)動(dòng)的。 靜電
2016-07-27 11:46:44
本文介紹了解決微型 MEMS 無(wú)縫互連的創(chuàng)新工藝。
2009-11-26 15:32:42
16 目前預(yù)應(yīng)力混凝土結(jié)構(gòu)按施工特征可分為兩大類(lèi)，即先張法和后張法。而在后張法中又有有粘結(jié)和無(wú)粘結(jié)之分。
2009-12-28 16:03:358 采用有限元法對(duì)相同溫度場(chǎng)的焊縫與母材強(qiáng)度和線膨脹系數(shù)匹配影響焊接殘余應(yīng)力的規(guī)律進(jìn)行了數(shù)值模擬。計(jì)算結(jié)果表明：等強(qiáng)等脹匹配的焊縫區(qū)縱向殘余拉應(yīng)力水平高達(dá)母材的屈
2010-01-26 15:48:5810 蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中
2011-04-28 09:05:351349 “上海先進(jìn)”（ASMC/上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司）在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，在打造國(guó)內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺(tái)的同時(shí)首條MEMS工藝生產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)。
2011-09-27 18:16:021055 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:2311161 對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了
2012-09-21 17:14:240 MEMS生產(chǎn)或與COMS工藝融合,但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，需要產(chǎn)業(yè)鏈的支撐。
2012-12-10 16:16:352697 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 MEMS陀螺儀對(duì)微機(jī)械加工工藝具有高度的敏感性，加工工藝偏差、加工應(yīng)力以及可靠性等對(duì)MEMS陀螺儀的成品率至關(guān)重要。整個(gè)微機(jī)械加工工藝流程是實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，因此必須加強(qiáng)微機(jī)械加工工藝過(guò)程的控制。
2018-07-17 08:28:001471 MEMS陀螺儀對(duì)微機(jī)械加工工藝具有高度的敏感性，加工工藝偏差、加工應(yīng)力以及可靠性等對(duì)MEMS陀螺儀的成品率至關(guān)重要。整個(gè)微機(jī)械加工工藝流程是實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，因此必須加強(qiáng)微機(jī)械加工工藝過(guò)程的控制。
2018-06-13 15:14:001608 流體壁面剪應(yīng)力的測(cè)量對(duì)于流動(dòng)減阻、湍流結(jié)構(gòu)機(jī)理研究等方面都具有重要的作用，但是這一物理量較難測(cè)得。近年來(lái)，MEMS （Micro-electromechanical System，微電子
2018-02-04 10:45:051 而mems即微機(jī)電系統(tǒng),是一門(mén)新興學(xué)科和領(lǐng)域,跟ic有很大的關(guān)聯(lián),當(dāng)然mems工藝也和cmos工藝會(huì)有很大的相似之處,現(xiàn)在的發(fā)展方向應(yīng)該是把二者集成到一套的工藝上來(lái).
對(duì)mems不是特別的了）
2018-07-13 14:40:0019763 MEMS振蕩器己得到了非常廣泛的使用，并在很多應(yīng)用中穩(wěn)步取代晶體振蕩器。MEMS振蕩器與晶體振蕩器相比具有諸多顯著的優(yōu)勢(shì)，例如提高了可靠性和對(duì)機(jī)械應(yīng)力的抗力，以及在寬溫度范圍內(nèi)保持平穩(wěn)的性能。MEMS振蕩器還具備一定的靈活性，可通過(guò)編程和配置生成多個(gè)輸出時(shí)鐘。
2018-03-21 11:41:300 MEMS技術(shù)基于已經(jīng)是相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。
2019-12-25 10:03:092630 陀螺儀對(duì)微機(jī)械加工工藝具有高度的敏感性，加工工藝偏差、加工應(yīng)力以及可靠性等對(duì)MEMS陀螺儀的成品率至關(guān)重要。整個(gè)微機(jī)械加工工藝流程是實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，因此必須加強(qiáng)微機(jī)械加工工藝過(guò)程的控制。 加工精度控制 MEMS陀螺儀微敏
2020-04-16 16:37:51298 敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 通常對(duì)某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行，兩個(gè)器件肯定能搞定，即通過(guò)串+并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的，對(duì)其中一個(gè)頻點(diǎn)匹配
2020-11-10 10:39:007 CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標(biāo)準(zhǔn)工藝，但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。另一方面，MEMS是采用體硅加工工藝嵌入到硅中，或通過(guò)表面微加工技術(shù)在硅的頂部形成。
2020-09-01 11:21:323490 不久前，MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國(guó)本土 MEMS 制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議
2022-12-13 11:42:001674 不久前，MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國(guó)本土 MEMS 制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。
2020-12-08 23:36:0025 MEMS制程各工藝相關(guān)設(shè)備的極限能力又是限定器件尺寸的關(guān)鍵要素，且其相互之間的配套方能實(shí)現(xiàn)設(shè)備成本的最低；下面先簡(jiǎn)要介紹一下前段制程的特點(diǎn)及涉及的設(shè)備。
2021-01-11 10:35:422139 MEMS技術(shù)是目前很多廠家都在使用的先進(jìn)技術(shù)之一，在前兩篇文章中，小編對(duì)MEMS存儲(chǔ)設(shè)備請(qǐng)求調(diào)度算法以及MEMS存儲(chǔ)設(shè)備的故障管理有所介紹。為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的了解，本文將對(duì)典型的MEMS工藝流程以及MEMS加速度計(jì)的運(yùn)用前景予以闡述。如果你對(duì)MEMS具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-02-13 17:29:003601 ，然后釋放部件，允許它們做橫向和縱向的運(yùn)動(dòng)，從而形成MEMS執(zhí)行器。最常見(jiàn)的表面微機(jī)械結(jié)構(gòu)材料是LPVCD淀積的多晶硅，多晶硅性能穩(wěn)定且各向同性，通過(guò)仔細(xì)控制淀積工藝可以很好的控制薄膜應(yīng)力。此外，表面微加工工藝與集成電路生產(chǎn)工藝兼容，且集成度較高。
2021-02-11 17:38:008663 MEMS 振蕩器已得到了非常廣泛的使用，并在很多應(yīng)用中穩(wěn)步取代晶體振蕩器。MEMS 振蕩器與晶體振蕩器相比具有諸多顯著的優(yōu)勢(shì)，例如提高了可靠性和對(duì)機(jī)械應(yīng)力的抗力，以及在寬溫度范圍內(nèi)保持平穩(wěn)的性能。MEMS振蕩器還具備一定的靈活性，可通過(guò)編程和配置生成多個(gè)輸出時(shí)鐘。
2021-04-01 13:57:1310 中心占地面積1000平方米，擁有凈化面積達(dá)500平方米的4英寸MEMS工藝線，配置了國(guó)際一流的微納加工、測(cè)試、封裝設(shè)備，具備硅基MEMS矢量水聽(tīng)器、MEMS壓阻式壓力傳感器、MEMS加速度計(jì)、熱電堆紅外探測(cè)器等全套工藝加工能力
2021-04-06 11:06:233629 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41237 件、電子電路、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流程為基礎(chǔ)。 下面介紹MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)
2021-08-27 14:55:4417759 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 同時(shí)實(shí)現(xiàn)阻抗匹配和噪聲匹配的方法介紹
2022-07-31 16:18:537 鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過(guò)物理或化學(xué)反應(yīng)機(jī)制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。
2022-10-11 09:59:573731 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）逐漸成為眾多領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。MEMS器件在諸如傳感器、執(zhí)行器等方面表現(xiàn)出卓越的性能，但要實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)越特性，對(duì)其封裝結(jié)構(gòu)和制造工藝要求極高。本文將詳細(xì)介紹MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝。
2023-04-21 14:18:181042 
本文整理自公眾號(hào)芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容，全面、專(zhuān)業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現(xiàn)代傳感器重要的制造技術(shù)，MEMS
2023-10-20 16:10:351408 
元宇宙的實(shí)現(xiàn)需要哪些MEMS技術(shù)
2023-11-24 17:12:30172 膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 
共讀好書(shū) 張晉雷 （華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司） 摘要： 為解決 MEMS 加速度傳感器芯片貼裝過(guò)程中的外部應(yīng)力變化對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的消極影響，研究提出了微機(jī)械硅芯片懸空打線工藝，對(duì)加速度傳感器
2024-02-25 17:11:34140 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類(lèi)型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
在MEMS工藝中，常用的退火方法，如高溫爐管退火和快速熱退火（RTP）。RTP (Rapid Thermal Processing)是一種在很短的時(shí)間內(nèi)將整個(gè)硅片加熱到400~1300°C范圍的方法。
2024-03-19 15:21:05122 
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