通常來說，電源的功率電路主要包括輸入濾波電容、輸出濾波電容、濾波電感、上下端功率場效應(yīng)管。控制電路主要包括 PWM 控制芯片、旁路電容、自舉電路、反饋分壓電阻、反饋補(bǔ)償電路。

　　是一個在消費(fèi)類電子產(chǎn)品上應(yīng)用的開關(guān)電源原理圖降壓式開關(guān)電源原理圖。設(shè)計(jì)人員應(yīng)能在此線路圖上區(qū)分出功率電路中元器件和控制信號電路中元器件。如果設(shè)計(jì)者將該電源中所有的元器件當(dāng)作數(shù)字電路中的元器件來處理，則問題會相當(dāng)嚴(yán)重。通常首先需要知道電源高頻電流的路徑，并區(qū)分小信號控制電路和功率電路元器件及其走線。

　　一個典型降壓式開關(guān)電源原理圖（12V 輸入，3.3V/15A 輸出）〔電源控制電路（細(xì)線）、功率電路（粗線）〕電源功率電路 PCB 排版

　　電源功率器件在 PCB 上正確的放置和走線將決定整個電源工作是否正常。設(shè)計(jì)人員首先要對開關(guān)電源功率器件上的電壓和電流的波形有一定的了解。

　　下面顯示一個降壓式開關(guān)電源功率電路元器件上的電流和電壓波形。

　　由于從輸入濾波電容（Cin）， 上端場效應(yīng)管（S1）和下端場效應(yīng)管（S2）中所流過的電流是帶有高頻率和高峰值的交流電流，所以由 Cin-S1-S2 所形成的環(huán)路面積要盡量減小。同時由 S2，L 和輸出濾波電容（Cout）所組成的環(huán)路面積也要盡量減小。

　　開關(guān)電源功率電路上的電流和電壓

　　如果設(shè)計(jì)者未按本文所述的要點(diǎn)來制作功率電路 PCB，很可能制作出如下所示的錯誤的電源 PCB。

　　不正確的開關(guān)電源功率器件放置和走線

　　這個 PCB 排版存在許多錯誤：

　　，由于 Cin 有很大的 ESL，Cin 的高頻濾波能力基本上消失;第二，Cin-S1-S2 和 S2-L-Cout 環(huán)路的面積太大，所產(chǎn)生的電磁噪音會對電源本身和周邊電路造成很大干擾;第三，L 的焊盤靠得太近，造成 CP 太大而降低了它的高頻濾波功能;第四，Cout 焊盤引線太長，造成 ESL 太大而失去了高頻濾波功能。

　　這是一個比較好的電源功率電路 PCB 走線。Cin-S1-S2 和 S2-L-Cout 環(huán)路的面積已控制到 。

　　S1 的源極，S2 的漏極和 L 之間的連接點(diǎn)是一整塊銅片焊盤。由于該連接點(diǎn)上的電壓是高頻，S1、S2 和 L 需要靠得非常近。雖然 L 和 Cout 之間的走線上沒有高峰值的高頻電流，但比較寬的走線可以降低直流阻抗的損耗使電源的效率得到提高。

　　如果成本上允許，電源可用一面完全是接地層的雙面 PCB，但必須注意在地層上盡量避免走功率和信號線。在電源的輸入和輸出端口還各增加了一個瓷片電容器來改善電源的高頻濾波性能。

　　電源控制電路 PCB 排版

　　電源控制電路 PCB 排版也是非常重要的。不合理的排版會造成電源輸出電壓的漂移和振蕩?？刂凭€路應(yīng)放置在功率電路的邊上， 不能放在高頻交流環(huán)路的中間。旁路電容要盡量靠近芯片的 VCC 和接地腳（GND）。反饋分壓電阻 也放置在芯片附近。芯片驅(qū)動至場效應(yīng)管的環(huán)路也要盡量減短。

　　電源排版基本要點(diǎn) ：控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短。

　　開關(guān)電源 PCB 排版實(shí)例

　　大家 在文章中看到的那個典型降壓式開關(guān)電源 PCB 的元器件面走線圖。此電源中采用了一個低價 PWM 控制器（Semtech 型號 SC1104A）。PCB 下層是一個完整的接地層。此 PCB 功率地層與控制地層之間沒有分隔。

　　可以看到該電源的功率電路由輸入插座（PCB 左上端）通過輸入濾波電容器（C1，C2），S1，S2，L1，輸出濾波電容器（C10，C11，C12，C13），一直到輸出插座（PCB 右下端）。SC1104A 被放置在 PCB 的左下端。

　　因?yàn)椋诘貙由瞎β孰娐冯娏鞑煌ㄟ^控制電路，所以，無必要將控制電路接地層與功率電路接地層進(jìn)行分隔。如果輸入插座是放置在 PCB 的左下端，那么在地層上功率電路電流會直接通過控制電路， 這時就有必要將二者分隔。

　　降壓式開關(guān)電源 PCB 上層圖（下層是接地層）開關(guān)電源 PCB 排版要點(diǎn)總結(jié)

　　8 大要點(diǎn)：

　　1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;

　　4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;

　　5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;6、系統(tǒng)板上不同電路需要不同接地層，不同電路的接地層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到不同的接地層，這二個地層一般都是通過單點(diǎn)相連接。