BGA焊點空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2794 SI-list【中國】BGA焊點空洞詳解
2017-12-16 07:55:0017255 
本文將系統、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應”產生機理、原因分析、以及結合作者10多年來的現場實際改善案例經驗匯總，詳細講解“枕頭效應”的如何改善和預防的措施，希望此文能為電子裝聯的業界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:1822724 
一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動機在換向過程中，電樞繞組元件內的電流以很快的速度改變方向，此時在元件中產生電抗電勢。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割
2023-09-14 10:28:56696 BGA 焊點外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58:52
區焊膏融化，對SMD進行焊接，發生冶金反應，形成可靠連接，冷卻區使焊點快速凝固，形成焊點。任何一個溫度設定不合理都會導致不良焊點產生。 對于BGA焊點，邊緣與中心焊球的溫差△T是影響其焊點質量
2020-12-25 16:13:12
`請問BGA不飽滿焊點的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流。 BGA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
更小，更易于加工。 BGA設計規則 凸點塌落技術，即回流焊時錫鉛球端點下沈到基板上形成焊點，可追溯到70年代中期。但直到現在，它才開始快速發展。目前，Motorola、IBM、Citizen
2018-09-05 16:37:49
BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點
2018-12-30 14:01:10
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:58:06
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數情況下推薦使用，它的優點是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點上應力集中較小
2020-07-06 16:11:49
BGA 錫球焊點檢測 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點檢查機 (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學折射原理，從芯片側邊檢查BGA焊點接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
想問下，怎么給整板上的焊點都加粗
2012-05-15 11:32:02
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:52:33
提升方法進行分析。 BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點，只有深入了解不同類型BGA的優缺點，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實現BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本
2016-08-11 09:19:27
`SMT焊點的染色與品牌焊錫絲滲透試驗隨著SMT技術與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術的迅速發展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點缺陷很難用直觀的方法發現，焊點的質量與可靠性的檢測試驗技術必須適應這種快速
2016-05-03 17:46:40
SMT制程不良原因及改善對策
2012-08-11 09:58:31
減少BGA故障方法編輯制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來
2014-05-28 10:00:48
，將建 立視像檢查標準來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經驗數據庫，以便創建適于統 計的合s理質量標準，可為其他同樣致力于創建THR互連和業界質量標準的人們提供幫助。 典型的熱循環與熱
2018-09-05 16:38:57
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:51:19
焊點質量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料
2023-05-17 10:48:32
方法1 引言為了獲得BGA與PCB之間良好的連接，找到一個不產生翹曲的解決辦法是必要的。為了適應當代更小、密度更高的IC技術的發展趨勢，作為新的IC封裝技術形式的球柵陣列封裝BGA是人們關注的焦點。然而
2018-08-23 17:26:53
CSP的周圍空間很小，就需使用非清洗焊劑。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊錫膏對于BGA的返修結果有重要影響。 第五步貼片的主要目的是使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。由于BGA
2011-04-08 15:13:38
手機天線TIS的改善都有哪些方法？
2013-09-06 16:10:19
改善PCB設計的基本問題需要掌握一些方法和技巧，有誰了解嗎
2023-04-14 14:41:09
安裝散熱器的結構中有一塊很大的接觸面積上有冷卻介質，尤其是這個接觸面積上有集成的冷卻水電路時。這種結構會造成對X光的吸收不一樣，在重建結果的圖像中表現為故障。于此相似，使用標準的重建方法時，焊點的大小
2018-03-20 11:48:27
波峰焊工藝常見問題 一、沾錫不良: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾此類污染物錫。 原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,臘,灰塵等,此類污染物通常可用溶劑清洗
2017-06-16 14:06:35
` 誰來闡述一下熱風槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
本文主要羅列出客戶端常見的晶振不良問題及解決方法。
2021-06-08 09:35:22
威泰克斯對講機發射不良的故障排除方法
故障現象：發射不良排除方法 機 型 ＶＸ－１６０ １、第一步檢查是否有ＡＰＣ電
2010-02-07 11:21:061395 BGA元件的維修技術及操作方法
球柵列陣封裝技術（Ball Gird Arroy），簡稱BGA封裝早在80年代已用于尖端軍備、導彈和航天科技中。
2010-04-20 14:17:597811 
由于BGA封裝的特點 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進好的掌握BGA IC的拆焊技術 才能適應未來的發展。本人通過與廣大技術人員的交流總結 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀。
2015-11-17 15:41:570 少缺陷樣本的PCB焊點智能檢測方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 bga走線方法
2017-09-18 15:49:2416 BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
2017-11-13 11:06:2012473 錫膏”+“錫球”：這是最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時
2017-11-13 11:21:3729159 顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導致的。
2018-04-09 09:03:30153932 
當熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時，在界面會形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時效過程中，焊點的微結構會粗化，界面處的IMC亦會不斷生長。焊點的失效部分依賴于IMC
2018-10-23 10:15:036408 在線燒錄因集燒錄測試一體的優勢受到眾多用戶喜愛，但卻往往因連接工裝，夾具導致接線過長，進而增加不穩定性和燒錄不良率，這究竟要如何改善呢？
2019-01-06 09:12:143890 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補救方法及詳細步驟。
2019-04-25 14:30:4812082 BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。
2019-05-21 15:08:045877 BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。
2019-06-13 14:23:3324183 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點的電氣接觸不良或微裂紋發生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。
2019-06-22 09:16:0011239 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376348 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
2019-10-09 11:39:4412390 從本質上來講，絕大部分SMT焊點中出現的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010699 
通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低。可以通過下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442608 BGA（即Ball GridAray）有多種結構，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點如下：
2019-11-08 11:45:036015 在smt貼片加工中，BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288400 BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統的底部填充工藝需要花費更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。
2020-01-17 11:23:207442 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412061 在貼片加工中有時候出現一種SMT貼片加工不良現象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現斷層而發生剝離現象，這種情況一般發生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面和大家簡單介紹一下這種現象怎么解決。
2020-06-17 09:30:093800 焊接很像焊接電路板上的組件，因為有明顯的跡象表明焊點良好。例如，良好的焊接點將焊料施加到兩個要連接的元件上，并且不會有氣穴。擁有良好焊點的重要性 PCB 質量控制這是眾所周知的，因為不良的接頭可能
2020-10-09 18:50:171469 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591144 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316230 
空洞可以中止焊點中裂紋的擴展，對裂紋的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 17:38:366833 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-03-06 10:34:24864 基于機器視覺的白車身焊點自動化檢測為車身焊接質量控制提供了有效的途徑，然而受環境光污染的影響，焊點自動化檢測裝備的機器視覺系統較難進行準確定位。為解決傳統的圖像處理方法受環境干擾
2021-03-17 11:18:019 對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。
2021-03-27 11:46:293585 過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要進行分析找出原因，以免再次出現焊點失效情況。 PCBA加工焊點失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21954 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-09-10 17:25:491607 從2月份開始陸續收到研祥投訴沉金可焊性不良問題，異常產品信息如下：
2021-10-20 15:25:363566 
一、背景 1.異常反饋匯總 從2月份開始陸續收到研祥投訴沉金可焊性不良問題,異常產品信息如下： 2.可焊性不良照片 結合客戶端反饋的信息來看，缺陷現象有以下三點共性： 1.異常發生在采用無鉛焊接工
2021-10-20 14:34:421259 
一、 樣品描述：在測試過程中發現板上BGA器件存在焊接失效，用熱風拆除BGA器件后，發現對應PCB焊盤存在不潤濕現象。 二 、染色試驗：焊點開裂主要發生在四個邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151825 
一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-11-01 14:18:01958 染色。一共染色四個BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結合處拉開，也有部分是從焊盤側拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:43734 焊接熱應力導致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機械應力導致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:591782 在本案例中，發現T面的BGA 封裝經歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測試中出現了較多的早期失效—大多數焊點從封裝側的焊點界面斷裂，而且斷口平整
2022-10-09 10:36:491518 就深圳宏力捷的經驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果產品設計時RD可以多出一點力氣，制造上就會省下很多的成本。
2022-11-28 15:37:431070 焊盤和焊點，檢測出其內部結構的改變，從而得出BGA焊接的質量狀況。X射線技術對BGA焊接的檢測可以檢測出焊點的熔化狀態、焊點的連接形狀和位置、焊點的錯誤和不良狀況以及焊點的完整性等狀態，并可以通過X射線技術檢測出BGA焊接過程中可能存在的缺陷，從而確
2023-03-28 11:07:01603 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48590 本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發現在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發現的問題，對失效現象進行詳細的分析和研究，最終找到此類掉焊盤問題的根本原因，并提出改善措施。從驗證
2023-06-08 12:37:08830 
相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優
2023-02-27 13:46:29522 
在使用錫膏進行回流焊加工后，有些焊點很光亮，有些焊點卻較暗淡，這是為什么，難道焊點不亮的是假錫膏嗎？焊點不亮的錫膏是假的？當然不是這樣。錫膏焊點亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59498 
光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護起來。使BGA封裝具備更高的機械可靠性。客戶目前對膠
2023-03-14 17:28:39597 
、優勢、應用領域、使用流程及其優化問題。 一、原理 光學BGA返修臺是一種基于光學原理的返修工具，它通過光學系統來檢測BGA的每一個焊點位置，并以此來完成對BGA返修的過程。光學BGA返修臺工作時，不需要接觸BGA，而是采用高分辨率的CCD攝像
2023-06-21 11:55:05289 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49493 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41452 
中的每一個焊點，從而查找出焊點缺陷，從而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、確保產品質量 BGA芯片X-ray檢測設備能夠有效檢測BGA芯片中的封裝缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，從而有效地提升產品的質量，確保BGA芯片的可靠性。 三、提高生產效率 BGA芯片X-ray檢測設備采用先進
2023-06-30 11:16:01486 
BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331140 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02388 在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會出現一些不良現象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現象，這些現象會直接影響產品質量。因此，在日常加工過程中，應具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171227 
在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21830 返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風和紅外加熱系統可以精確地控制加熱溫度和時間，確保焊點在正確的溫度下進行焊接或拆卸。 精確的定位系統：這種設備通常配備了高精度的光學定位系統，可以精確地定位BGA芯片的焊點，確保焊接和拆卸的準
2023-08-17 14:22:46269 
各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01247 
為什么錫膏焊后焊點不亮？
2023-09-11 15:20:53653 
引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32279 
射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點冷焊、焊點錯位等問題。虛焊是指焊點與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測可以幫助檢測這種問題。
2023-10-20 10:59:35341 透錫不良現象在PCBA中值得我們關注，透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02821 
在smt貼片加工過程中，由于某些不可缺少的不穩定因素，焊點質量存在一些問題。對smt貼片加工的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，就會影響產品的可靠性，就會被判定為不良產品。那么
2023-10-27 17:57:05562 
歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55309 
常重要的一部分，由于PCBA的復雜性和重要性，其制造和維修需要高度的技能和專業知識。不良的PCBA板可能導致電子設備的故障，因此在現代工業中，PCBA板的質量控制和維修變得尤為重要。在本文中，我們將探討一些常見的PCBA板問題以及如何對其進行維修的方法。 常見的PCBA不良板問題 1. 焊點問題：PCBA板上的焊點連
2023-12-21 09:36:35254 很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40318 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47255 共讀好書 王磊，金祖偉，吳士娟，聶要要，錢晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點預測仿真軟件 Surface Evolver 對不同焊盤設計的球柵陣列（ BGA ） 封裝焊點
2024-03-14 08:42:4744 
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