在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2014-09-05 09:49:36
2931 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/74/wKgZomUMPdeAd4rpAAAT1aQlYiE681.jpg)
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-01-20 10:03:57
3541 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-12-29 08:54:57
1561 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2017-01-09 11:33:05
1746 PCB從結(jié)構(gòu)上可分為單面板、雙面板和多層板,不同的板子,它們的設(shè)計(jì)重點(diǎn)有所不同。本文,我們主要來(lái)了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設(shè)計(jì)原則。
2022-12-29 09:02:48
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今天給大家分享的是:PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計(jì)。
2023-07-14 13:56:19
5719 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8C/BC/wKgaomSw442ACfdjABFgwiRXR9s431.png)
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-09-13 09:49:12
230 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A4/28/wKgaomUBFXWAfiaeAAAJSyVG1s4789.png)
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:47 編輯
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適
2013-09-04 10:58:59
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-11-26 10:58:10
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)
2013-08-28 16:57:16
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-08-29 16:20:39
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2019-05-07 22:57:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-05-31 09:36:16
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2019-05-30 06:23:21
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2019-10-03 08:00:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-18 15:32:27
請(qǐng)問(wèn)PCB樹(shù)脂埋孔密集區(qū)分層爆板的原因是什么?
2019-12-27 16:23:11
特性不同。 ⑤ 重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明
2019-02-18 13:46:46
應(yīng)緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明。 表一 注:S1 信號(hào)
2018-09-20 10:27:52
不同。 ⑤ 重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明。表一 注
2017-04-12 14:40:07
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-08-22 08:30:00
1、什么是堆疊設(shè)計(jì)也稱(chēng)作系統(tǒng)設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃,產(chǎn)品定義的要求,為實(shí)現(xiàn)一定的功能,設(shè)計(jì)出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊,有些公司
2021-11-12 08:17:17
解決 EMI 問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的 EMI 抑制方法包括:利用 EMI 抑制涂層、選用合適的 EMI 抑制零配件和 EMI 仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的 PCB 布板出發(fā),討論 PCB 分層堆疊
2019-12-26 08:30:00
本帖最后由 張飛電子學(xué)院郭嘉 于 2021-6-17 11:39 編輯
從分層、布局及布線三方面,詳解EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)在
2021-06-17 11:37:10
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-01-18 16:10:35
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2018-06-23 12:56:03
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2019-08-19 11:09:05
降低得非常低。本文提供的PCB制造商層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例基于層間隙為3至6密耳的假設(shè)。電磁屏蔽就信號(hào)線而言,良好的分層策略應(yīng)該是將所有信號(hào)線分成一層或多層,這些層應(yīng)靠近電源層或接地層。在功率方面,良好的分層策略應(yīng)該
2018-11-15 14:19:05
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2020-03-16 10:19:30
最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 1.電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而,問(wèn)題并非
2017-07-30 17:02:50
的網(wǎng)站的文章吧!解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。這篇文章從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射
2019-03-04 14:26:59
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2016-09-02 11:06:48
的形狀,我用復(fù)制粘貼的方法做了一下發(fā)現(xiàn)粘貼后的板會(huì)出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)表是粘貼不過(guò)去的,然后我用硬件生成網(wǎng)絡(luò)表的辦法會(huì)重新有生成新的網(wǎng)絡(luò)表但是頂層和底層的鋪銅是顯示沒(méi)有連接到網(wǎng)絡(luò)!我現(xiàn)在想請(qǐng)教一下怎么樣把不同的板拼到一個(gè)PCB窗口里的正確方法。
2011-10-01 12:35:26
本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 09:53:54
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍,通過(guò)芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積,縮小封裝體積。 芯片堆疊的主要形式有四種: 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-17 17:47:27
從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電磁屏蔽 從信號(hào)走線來(lái)看,好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層,這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于
2019-09-06 10:11:05
多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB板的堆疊與分層
2021-03-10 07:06:58
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-10 16:28:13
高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)—PCB設(shè)計(jì)多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵徇的基本原則;電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面。布線層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。[hide] [/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:38:14編輯過(guò)]
2009-09-12 10:37:02
為了幫助企業(yè)驗(yàn)證生產(chǎn)過(guò)程的標(biāo)準(zhǔn)性,保障制造過(guò)程的穩(wěn)定性,形成逐級(jí)審核的流程制度,提高管理水平。北匯信息為此打造了“分層審核系統(tǒng)--PAVELINK.lpa”。由管理層組織各級(jí)人員按照預(yù)先計(jì)劃
2022-07-25 11:52:40
PCB抄板過(guò)程中正確拆卸集成電路方法介紹
在PCB抄板過(guò)程中,由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并
2009-11-16 16:46:59
920 芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類(lèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一,采用不同的芯片堆疊方案,可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析,指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:14
42 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)
2012-05-15 10:36:05
0 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-10-20 16:26:49
902 本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧
2016-11-10 11:41:20
0 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2017-01-13 16:41:30
734 利用Altium designer分層打印顯示各個(gè)絲印
2017-03-27 17:09:49
0 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2017-04-24 08:44:01
1528 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/BA/wKgZomUMP_qAGV8iAAA6hZOwopU659.png)
時(shí)發(fā)生的奇數(shù)層PCB設(shè)計(jì),使用下面的方法可以堆疊達(dá)到平衡,降低本錢(qián)的PCB制造,PCB彎曲。根據(jù)首選的水平以下方法。 層信號(hào)層和使用。當(dāng)設(shè)計(jì)為奇數(shù)和偶數(shù)的數(shù)字信號(hào)層PCB的電源層可以采用這種方式
2017-09-27 10:43:19
0 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿
2018-03-29 15:09:27
4830 3750堆疊區(qū)別于3550,3750是真正的堆疊,Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù),它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu),提供了一個(gè)32Gbps的堆疊互聯(lián),連接多達(dá)9臺(tái)交換機(jī),并將它們整合為一個(gè)統(tǒng)一的、邏輯的、針對(duì)融合而優(yōu)化的設(shè)備,從而讓客戶(hù)可以更加放心地部署語(yǔ)音、視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。
2018-09-23 11:10:00
4652 為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn),好到什么程度才算好?問(wèn)題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC
2019-01-10 13:38:39
810 為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn),好到什么程度才算好?問(wèn)題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC
2019-01-17 15:53:27
992 分層起泡區(qū)主要集中在控深鉆孔區(qū)域,且該區(qū)域的孔壁銅層厚度不均勻;通過(guò)垂直切片,發(fā)現(xiàn)L7層附近的孔壁銅厚較薄的位置有微裂紋存在,且裂紋逐漸擴(kuò)展延伸至L7/L8層芯板的玻纖和樹(shù)脂界面之間,在外觀上形成發(fā)白分層現(xiàn)象,說(shuō)明分層起爆點(diǎn)位于控深鉆孔孔壁銅厚較薄的區(qū)域。
2019-02-28 10:20:45
9854 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/85/D5/o4YBAFx3RUuAaFIOAAAOdM-zd18722.png)
從信號(hào)走線來(lái)看,好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層,這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源,好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰,且電源層與接地層的距離盡可能小,這就是我們所講的“分層"策略。
2019-03-12 14:04:35
1384 為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn),好到什么程度才算好?問(wèn)題的答 案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC
2019-05-14 14:53:58
638 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:19
5388 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/8F/8F/o4YBAFzBge6AKkWVAAAt4BSiySM606.jpg)
PCB線路板吸收熱量后,不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力,如果樹(shù)脂與樹(shù)脂,樹(shù)脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層,這是PCB線路板分層的根本原因,而無(wú)鉛化之后,裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng),更易造成PCB線路板的分層。
2019-04-25 18:11:26
10727 pcb六層板的分層方法如下:A種情況,是常見(jiàn)的方式之一,S1是比較好的布線層。S2 次之。但電源平面阻抗較差。布線時(shí)應(yīng)注意S2對(duì)S3層的影響。
2019-04-28 11:34:40
13261 PCB堆疊是在PCB邊緣的銅特征,以便于層次順序的視覺(jué)檢查。當(dāng)PCB從面板布線時(shí),幾何形狀必須延伸到板邊緣外部,以露出銅。通過(guò)觀察成品板邊緣的堆疊的條紋,可以看到適當(dāng)?shù)寞B層幾何形狀。
2019-04-30 14:11:09
1263 解決EMI問(wèn)題的方法有很多種。現(xiàn)代EMI抑制方法包括:EMI抑制涂層,選擇合適的EMI抑制組件和EMI仿真設(shè)計(jì)。本文從最基本的PCB布局開(kāi)始,討論了PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-31 14:15:05
2726 PCB的分層及疊層是一個(gè)比較復(fù)雜的事情,有多方面的因素要考慮,但我們應(yīng)當(dāng)記住要完成的功能,需要哪些關(guān)鍵因素,這樣才能找到一個(gè)符合我們要求的印制板分層及疊層順序。
2019-07-25 11:42:32
3135 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9E/9D/pIYBAF05JRCAWNRVAAAKslj4bt0675.jpg)
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-15 06:36:00
1217 現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-04-04 17:23:00
1027 在pcb板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。
2019-08-22 11:02:49
449 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-08-27 08:43:02
362 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-03-08 13:28:00
955 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/B5/3B/o4YBAF5jMfqAD-HeAAC8JrBU8IA823.png)
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-07-31 10:27:00
0 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-07-29 18:53:00
3 在PCB制造過(guò)程中,常見(jiàn)的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50:30
10010 技術(shù)的需求。有時(shí) 6 層板堆疊只是一種在板上獲得比 2 層或 4 層板所允許的走線更多的走線的方法。現(xiàn)在,在 6 層堆疊中創(chuàng)建正確的層配置以最大化電路性能比以往任何時(shí)候都更為重要。 由于信號(hào)性能較差,未正確配置的 PCB 層堆疊會(huì)受到電磁干擾( E
2020-09-14 01:14:16
6833 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì),使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn),正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:58
4003 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/C7/3D/o4YBAF9qscmAaoqAAAAS6pIP9_s620.jpg)
PCB布局設(shè)計(jì)人員通常不參與用于構(gòu)建他們要設(shè)計(jì)的電路板的層堆疊的規(guī)劃。為了設(shè)置設(shè)計(jì)工具,他們顯然必須知道正確的層數(shù)及其配置,但是除此之外,他們將沒(méi)有任何進(jìn)一步的交互。這主要是由于三個(gè)原因: PCB
2020-12-30 11:22:27
2169 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要,因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行:表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:31
1745 解決 EMI 問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的 EMI 抑制方法包括:利用 EMI 抑制涂層、選用合適的 EMI 抑制零配件和 EMI 仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的 PCB 布板出發(fā),討論 PCB 分層堆疊
2020-10-30 16:57:21
377 TX、RX為什么要分層,并拋出了一個(gè)具體的布線問(wèn)題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對(duì)這兩種BGA pin定義我們?cè)撊绾纬鼍€? 圖1 有同學(xué)已經(jīng)
2021-03-30 10:19:37
3169 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB的分層及疊層有哪些講究資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-02 08:46:31
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2021-04-26 08:41:35
7 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供如何利用PCB 分層堆疊來(lái)控制 EMI 輻射?這幾招很管用資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:14
15 PCB從結(jié)構(gòu)上可分為單面板、雙面板和多層板,不同的板子,它們的設(shè)計(jì)重點(diǎn)有所不同。本文,我們主要來(lái)了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設(shè)計(jì)原則。 PCB分層策略 從信號(hào)走線來(lái)看,好的分層策略應(yīng)該是
2021-11-02 10:50:37
6129 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/1A/E9/pYYBAGGAp4mAAleMAAAK8oMg5sA261.jpg)
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2022-02-10 12:04:32
8 解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2022-08-23 15:16:02
546 從信號(hào)走線來(lái)看,好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層,這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源,好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰,且電源層與接地層的距離盡可能小,這就是我們所講的“分層"策略。
2022-09-26 16:18:47
586 目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:51
1430 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中,會(huì)有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54
871 PCB板三防漆對(duì)PCB板浸泡、噴涂、刷涂后,基本上是膠液與板面完全接觸,可是部分三防漆在固化過(guò)程或者應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)膠膜分層,甚至易脫離,特別是在元器件和助焊層上。所以關(guān)于PCB板三防漆分層脫離現(xiàn)象的原由,今天小編和大家進(jìn)行以下分享。
2022-09-09 16:47:37
730 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/67/F1/poYBAGMa9SuAANRYAAEj6l-NDpM998.png)
一種基于分層聚類(lèi)方法的木馬通信行為檢測(cè)模型
2023-07-30 11:51:35
952 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/63/wKgZomTF3uKAEZDrAAAz85muo6g953.png)
今天主要是關(guān)于: PCB分層 、PCB分層起泡的原因和解決辦法、PCB分層修復(fù) PCB分層相信工程師在打板的時(shí)候都會(huì)遇到吧,下面這個(gè)圖,就是最近有工程師反映,打完板后的樣子。 看圖中箭頭的地方
2023-08-14 19:35:01
849 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9F/D5/wKgZomToREKAE66QAAJ_oNW5DAM344.jpg)
在PCB設(shè)計(jì)中,分層是通過(guò)將電路板劃分為不同的層次來(lái)實(shí)現(xiàn)的。那么分層有什么呢?又是如何造成的呢?深圳捷多邦小編來(lái)告訴您 通常,PCB可以由以下幾個(gè)主要層次組成: 信號(hào)層:這是PCB上布線的主要層次
2023-09-13 10:41:25
622 如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射? EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾,甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射,保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13
499 PCB的分層是指將多個(gè)電路層堆疊在一起形成的多層電路板結(jié)構(gòu)。每個(gè)電路層都可以有獨(dú)立的電路布線,而通過(guò)過(guò)孔可以實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接。今天捷多邦小編就來(lái)與大家聊聊pcb的分層。
2023-10-24 15:26:19
547 交換機(jī)為什么要堆疊?有哪些設(shè)備可以堆疊?如何建立堆疊? 交換機(jī)的堆疊是一種將多個(gè)交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過(guò)堆疊,管理員可以將一組交換機(jī)視為一個(gè)虛擬交換機(jī)來(lái)進(jìn)行集中管理和配置,提供靈活性
2023-11-09 09:24:35
1140 什么是交換機(jī)堆疊?有哪些設(shè)備可以堆疊?如何建立堆疊? 交換機(jī)堆疊是指將多個(gè)交換機(jī)通過(guò)特定的方法連接在一起,形成一個(gè)邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實(shí)現(xiàn)多交換機(jī)的集中管理和統(tǒng)一配置,提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47
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評(píng)論