一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔
2018-11-26 16:58:50
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
MEI001規定的方法處理，防止污染環境。 內層干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。 二、工藝流程圖： 三、化學清洗
2018-09-19 16:23:19
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區別在哪里？與正片和負片有什么關系？
2023-04-06 15:58:39
先科普一下基本流程吧，本帖專門就多層板簡單研究，單雙面OUT了，盲埋孔以后有時間在繼續：開料-內層線路-內層蝕刻-AOI-壓合-鉆孔-孔化一次銅-外層線路-二次銅-外層蝕刻-防焊-文字-表面處理
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
間距過小，曝光顯影后，線路蝕刻時會導致線路過細或開路。外層線路的加工過程如下：下面為外層圖形電鍍和蝕刻的流程：外層線路工序，上圖中藍色干膜保護的地方，是需要蝕刻的地方。因為外層電鍍后，銅厚增加超過了干
2022-08-15 17:50:29
蝕刻-檢修AOI-黑/棕化-壓合-撈邊-鉆孔-Desmear-PTH-一銅-外層干膜-二銅-堿性蝕刻-防焊-文字-噴錫 -CNC-V-cut-清洗-電測-成檢-包裝-成品倉,這只是一種普通的主要流程
2018-11-22 17:13:19
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。 二、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
介紹（二）32.表面處理介紹（三）33.成型工序介紹（一）34.成型工序介紹（二）35.測試FQC包裝36.IPC標準及其它標準介紹PCB工程設計，工藝流程基礎知識下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50
請教各位大神，PCB板制作生產過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價值？
2023-08-15 14:45:12
的。經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化。顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，然后在銅面上鍍錫鉛，然后去膜，接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔，剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線路
2016-12-19 17:39:24
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
目前，印刷電路板（pcb）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻工藝
2018-09-13 15:46:18
。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；
2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；
2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距
2023-10-27 11:23:55
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
制造技術中，無論是采用干膜光致抗蝕劑（簡稱干膜）或液態光致抗蝕劑（科稱濕膜）工藝，都離不開照相底片；現行的傳統的印制電路照相制版及光成象工藝對印制電路板（簡稱PCB）的質量有何影響，如何克服現行工藝中
2008-06-17 10:07:17
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 編輯
干膜工藝常見的故障及排除方法在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉
2013-11-06 11:13:52
在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉在生產過程中可能產生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻
2018-04-05 19:27:39
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目，我會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。我會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-03-06 10:14:41
超標及離子超標客訴常常困擾著很多線路板廠商，為滿足客戶對沉錫板板面離子污染要求，本文通過試驗測試，找出對離子污染又影響的主要因素，并根據客戶離子污染要求，設計出了不同的工藝流程，方便工程設計及生產作業
2019-01-29 22:48:15
板→浸%稀H2SO4→加厚銅 圖形轉移 目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。 流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置
2018-11-28 11:32:58
關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
15.線路蝕刻 外層線路在此流程成型 16.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。 17.噴涂 把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上
2018-09-20 10:54:16
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
圖像轉移基礎流程 下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進入下工序 什么是圖像轉移 
2010-03-09 16:22:39
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫“影像轉移”,它在PCB 制造 過程中占非常重要的地位。接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板 而已
2013-11-28 08:59:30
應用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優缺點.濕膜刷不平也不影響么?誰有經驗講講吧?到底哪個好,工廠是用哪個?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我們
2017-06-23 12:08:48
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看，顯然，正片
2022-12-08 13:56:51
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看，顯然，正片
2022-12-08 13:47:17
電阻是如何被制造出來的呢？碳膜電阻主要是由：碳棒、帽子、引線、色環組成的。下面我跟大家介紹一下，碳膜電阻其中的部分材料：碳棒我們日常生活中常用的普通干電池大家都見過的，都清楚干電池里面常有黑色粉末和一根
2019-06-26 02:26:27
了。 4．消除板邊發毛 貼干膜板邊易發毛、易產生膜碎，在生產過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒有膜碎和發毛現象。 四 濕膜的工藝流程 根據自身條件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達
2018-08-29 10:20:48
PCB基本設計有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
本文詳細講解并圖文并茂的展示了PCB生產流程工序介紹簡要目錄：一、內層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
。 在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝
2018-09-19 15:39:21
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會出現故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
PCB基本設計流程有哪些？PCB布線工藝要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
PCB加工流程:以四層板為例：基板 內層 壓合 鉆孔 一 一次銅 外層線路 二次銅蝕刻（剝膜蝕刻 剝錫） 半檢 防焊 加工 成檢 出貨一，基板：基材，基板的尺寸規格一般都包括三
2009-09-29 17:22:06
0 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
7177 
什么是PCB光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進
2010-07-31 16:32:211279 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式
2010-10-25 12:36:45650 工藝流程
2016-02-24 11:02:190 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113568 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質要求及控制要點，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數及蝕刻工藝品質確認，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940469 全板電鍍銅缸設計原理：全板電鍍流程:反應原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。
2018-08-10 08:00:000 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2018-10-26 15:43:014009 *雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
2019-06-28 15:37:101538 按預定設計制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。下面介紹一下PCB板生產工藝流程。
2019-04-24 14:10:185426 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。下面主要介紹了pcb加工工藝流程.
2019-05-06 15:24:0717327 目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。要注意的是，這時的板子上面有兩層銅。
2019-05-07 15:16:344042 本視頻主要詳細介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068623 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2019-07-09 10:09:343924 由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類 按PCB層數不同，分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:536312 
由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59:249521 
一、PCB 的內層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類 按 PCB 層數
2020-10-30 13:29:531005 PCB生產流程、PCB材料選擇、PCB板厚設計、層壓結構的設計、黑棕氧化技術的應用推廣、各層圖形及鉆孔設計、外形及拼版設計、阻抗設計、PCB熱設計要求。
PCB生產流程
常用的電路板加工
2022-02-10 17:43:3724828 
PCB工藝流程設計規范免費下載。
2021-06-07 11:13:410 板工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”，無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711699 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0055088 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長
2022-07-01 11:23:2027 雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542519 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239300 
在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個常見的方法。
2023-08-15 14:13:38730 PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249 PCB生產工藝流程
2022-12-30 09:20:3432 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447
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