PCB布線會(huì)影響到后續(xù)的PCBA加工，我們應(yīng)該在PCB設(shè)計(jì)階段就充分考慮布線的線寬和線距、導(dǎo)線與片式元器件焊盤的連接、導(dǎo)線與SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盤連接、線寬與電流的關(guān)系，只有很好的處理好這些問(wèn)題，才能加工出優(yōu)質(zhì)的PCBA板。

　　1、布線范圍

　　布線范圍尺寸要求如表，包括內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。

　　2、布線的線寬和線距

　　在PCBA組裝加工密度許可的情況下，應(yīng)盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無(wú)缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為：最小線寬為0.127mm（5mil），最小線距為0.127mm（5mil）。常用的布線密度設(shè)計(jì)參考如表。

　　3、導(dǎo)線與片式元器件焊盤的連接

　　連接導(dǎo)線與片式元器件時(shí)，原則上可以在任意點(diǎn)連接。但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的片式元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)。

　　a.對(duì)于采用兩個(gè)焊盤安裝的元器件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制導(dǎo)線最好從焊盤中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤連接的印制導(dǎo)線必須具有一樣寬度。對(duì)線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。

　　b.與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過(guò)一段窄的印制導(dǎo)線過(guò)渡，這一段窄的印制導(dǎo)線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對(duì)于2125（英制即0805）及其以下片式類SMD，焊接時(shí)極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖。

　　4、導(dǎo)線與SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盤連接

　　連接線路與SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盤時(shí)，一般建議將導(dǎo)線從焊盤兩端引出，如圖。

　　5、線寬與電流的關(guān)系

　　當(dāng)信號(hào)平均電流比較大時(shí)，需要考慮線寬與電流的關(guān)系，具體參數(shù)可以參考下表。在PCB設(shè)計(jì)加工中常用oz（盎司）作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35μm。當(dāng)銅箔作為導(dǎo)線并通過(guò)較大電流時(shí)，銅箔寬度與載流量的關(guān)系應(yīng)參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去使用。