印制電路板電鍍及層壓化學類實用手冊
印制電路板制造技術的飛速發展,促使廣大從事印制電路板制造行業的人們,加快知識更新。為此,就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業新生產者盡快地掌握與印制電路板制造技術相關的知識,更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術基礎知識,為全面掌握印制電路板制造的全過程和所涉及到科學試驗提供必要的基礎知識和手段。
溶液濃度計算方法
??? * 舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。
??? * 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?
????? 100/10=10克/升
????? 100/10=10克/升
(2)舉例:試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質重量百分比濃度?
????? 如:1升中含1克分子溶質的溶液,它的克分子濃度為1M;含1/10克分子濃度為0.1M,依次類推。
??? * 舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?
????? 解:首先求出氫氧化鈉的克分子數:
??? * 舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?
????? 解:首先求出氫氧化鈉的克分子數:
??? * 當量的意義:化合價:反映元素當量的內在聯系互相化合所得失電子數或共同的電子對數。這完全屬于自然規律。它們之間如化合價、原子量和元素的當量構成相表關系。
????? 元素=原子量/化合價
??? * 舉例:
????? 鈉的當量=23/1=23;鐵的當量=55.9/3=18.6
??? * 酸、堿、鹽的當量計算法:
????? 元素=原子量/化合價
??? * 舉例:
????? 鈉的當量=23/1=23;鐵的當量=55.9/3=18.6
??? * 酸、堿、鹽的當量計算法:
B 堿的當量=堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數
C 鹽的當量=鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數金屬價數
C 鹽的當量=鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數金屬價數
??? * 測定方法:比重計。
??? * 舉例:
????? A.求出100毫升比重為1.42含量為69%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數?
????? 解:由比重得知1毫升濃硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升濃硝酸中
????? 硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克)
??? * B.設需配制25克/升硫酸溶液50升,問應量取比量1.84含量為98%硫酸多少體積?
????? 解:設需配制的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升 50=1250克
????? 由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)=18(克);則應量取濃硫酸的體積1250/18=69.4(毫升)
??? * 波美度與比重換算方法:
????? A.波美度= 144.3-(144.3/比重);? B=144.3/(144.3-波美度)
??? * 舉例:
????? A.求出100毫升比重為1.42含量為69%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數?
????? 解:由比重得知1毫升濃硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升濃硝酸中
????? 硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克)
??? * B.設需配制25克/升硫酸溶液50升,問應量取比量1.84含量為98%硫酸多少體積?
????? 解:設需配制的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升 50=1250克
????? 由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)=18(克);則應量取濃硫酸的體積1250/18=69.4(毫升)
??? * 波美度與比重換算方法:
????? A.波美度= 144.3-(144.3/比重);? B=144.3/(144.3-波美度)
電鍍常用的計算方法
1.鍍層厚度的計算公式:(厚度代號:d、單位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
沉銅質量控制方法
(2)測定步驟:
B. 在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合液(溫度65℃)中腐蝕10分鐘,清水洗凈;
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘,洗干凈;
D. 按工藝條件規定進行預浸、活化、還原液中處理;
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時,清洗干凈;
F. 試件在120-140℃烘1小時至恒重,稱重W2(g)。
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘,洗干凈;
D. 按工藝條件規定進行預浸、活化、還原液中處理;
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時,清洗干凈;
F. 試件在120-140℃烘1小時至恒重,稱重W2(g)。
蝕刻液蝕刻速率測定方法
(2)測定程序:
B.在120-140℃烘1小時,恒重后稱重W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。
式中:s-試樣面積(cm2)? T-蝕刻時間(min)
(2)試驗步驟:
B. 置入沉銅液中,10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全,呈黑色或黑褐色,2分鐘后全部沉上,3分鐘后銅色加深;對沉厚銅,10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全,30-40秒后,全部沉上銅。
C.判斷:如達到以上沉銅效果,說明活化、還原及沉銅性能好,反則差。
C.判斷:如達到以上沉銅效果,說明活化、還原及沉銅性能好,反則差。
半固化片質量檢測方法
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進行稱量W2(克);
(4)計算: W1-W2
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進行稱量W2(克);
(4)計算: W1-W2
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平準確稱重W1(克);
(3)加熱加壓:按壓床加熱板的溫度調整到171±3℃,當試片置入加熱板內,施加壓力為14±2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進行?? 稱量W2(克);
(4)計算:樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
(3)加熱加壓:按壓床加熱板的溫度調整到171±3℃,當試片置入加熱板內,施加壓力為14±2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進行?? 稱量W2(克);
(4)計算:樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
(2)加熱加壓:調整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg/cm2加壓時間15秒;
(3)測定:試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。
(3)測定:試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。
(2)稱量:使用精確度為0.001克天平稱重W1(克);
(3)加熱:使用空氣循環式恒溫槽,在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克);
(4)計算:揮發分(%)=(W1-W2) /W1×100
(3)加熱:使用空氣循環式恒溫槽,在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克);
(4)計算:揮發分(%)=(W1-W2) /W1×100
常見電性與特性名稱解釋
?? 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量:見表2:常用鹽類金屬含量數據表。
?? 3. 常用金屬電化當量(見表3:電化當量數據表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數據表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
?? 3. 常用金屬電化當量(見表3:電化當量數據表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數據表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
????? (2)鍍層內應力:電鍍后,鍍層產生的內應力使陰極薄片向陽極彎曲(張應力)或背向陽極彎曲(壓應力)。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發生裂紋所表現的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數:就是單位應變的能力,具有高系數的模數常為堅硬而延伸率極低的物質。
????? (6)應變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數:是聚合體的電容與空氣或真空狀態時電容的比值。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發生裂紋所表現的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數:就是單位應變的能力,具有高系數的模數常為堅硬而延伸率極低的物質。
????? (6)應變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數:是聚合體的電容與空氣或真空狀態時電容的比值。
?
表1:印制電路板制造常用金屬物理性質數據表
表2:常用鹽類金屬含量數據表
?
?????????????????? ??????
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?表3:電化當量數據表
?
表4
序號 |
金屬鍍層名稱 |
金屬鍍層重量 | |
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
1 |
銅鍍層 |
0.89 |
0.089 |
2 |
金鍍層 |
1.94 |
0.194 |
3 |
鎳鍍層 |
0.89 |
0.089 |
4 |
鎳鍍層 |
0.73 |
0.073 |
5 |
鈀鍍層 |
1.20 |
0.120 |
6 |
銠鍍層 |
1.25 |
0.125 |
?
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常用化學藥品性質
?? 2. 硝酸:HNO3-無色液體,比重15℃時1.526、沸點86℃。紅色發煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體,在空氣中猛烈發煙并吸收水份。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。沸點為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結晶物質(菱形晶系)比重3.95、241℃時熔融、603.25℃時沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當穩定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結晶或細小的結晶粉末,比重2. 1675,熔點800℃、沸點1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結晶物質,比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍色結晶,比重2.29。高于100℃時即開始失去結晶水。220℃時形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時),具有弱的酸性反應。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。在空氣中發煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結晶,比重1.88。在空氣中穩定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質中為強氧化劑。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。沸點為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結晶物質(菱形晶系)比重3.95、241℃時熔融、603.25℃時沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當穩定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結晶或細小的結晶粉末,比重2. 1675,熔點800℃、沸點1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結晶物質,比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍色結晶,比重2.29。高于100℃時即開始失去結晶水。220℃時形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時),具有弱的酸性反應。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。在空氣中發煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結晶,比重1.88。在空氣中穩定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質中為強氧化劑。
?? 2. 剛果試紙:在酸性介質中變藍,而在堿性介質中變紅(在PH=2—3時,則由藍色轉變成紅色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質變藍色而遇堿性介質變成紅色。PH=6-7時則產生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙在堿性介質中則變為深紅色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質中則變為玫瑰色紅色,酸值在1.3-3. 2的范圍內,則則由紅色轉變為黃色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質變藍色而遇堿性介質變成紅色。PH=6-7時則產生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙在堿性介質中則變為深紅色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質中則變為玫瑰色紅色,酸值在1.3-3. 2的范圍內,則則由紅色轉變為黃色。
常用單位換算
(2)1OZ/gal=7.49g/1;
(3)1ASF=0.1075A/dm2;
(4)1psi=0.0704Kg/cm2;
(5)1ft2=12in;
(6)1mil=25.4μm;
(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;
(8)1Ib=453.6g;
(9)1Ib=16oz;
(10)1gal=3.8573 1;
(11)1ft2=929cm2=0.0929m2;
(12)1m2=10.76ft2
(3)1ASF=0.1075A/dm2;
(4)1psi=0.0704Kg/cm2;
(5)1ft2=12in;
(6)1mil=25.4μm;
(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;
(8)1Ib=453.6g;
(9)1Ib=16oz;
(10)1gal=3.8573 1;
(11)1ft2=929cm2=0.0929m2;
(12)1m2=10.76ft2
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印制電路板自動功能測試介紹
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 編輯
自動測試系統的廣泛適用性是因為自動測試系統的設計不是針對單一的測試對象進行的, 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類
2014-02-28 12:10:13
印制電路板自動功能測試介紹
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 編輯
印制電路板自動功能測試介紹自動測試系統的廣泛適用性是因為自動測試系統的設計不是針對單一的測試對象進行的, 而是將印制電路板
2013-10-09 11:02:38
印制電路板自動功能測試概述
自動測試系統的廣泛適用性是因為自動測試系統的設計不是針對單一的測試對象進行的, 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類, 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號
2018-09-14 16:26:05
印制電路板設計中手工設計和自動設計簡介
采用自動的方法進衍印制電路板設計和生成布線圖,以及到一個什么樣的程度,取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。 1.手工設計和生成布線圖 對于簡單的單面板和雙面板,用手
2018-09-07 16:26:40
印制電路板設計小技巧
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對
2018-02-26 12:15:21
印制電路板設計的經驗
和進行波峰焊時,要提供給導軌槽使用,同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制電路板上元器件過多,不得已要超出3mm范圍時,可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開V形槽,在生產時用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設計規范
的電氣連接。 非金屬化孔(Unsupported hole): 沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。 引線孔(元件孔): 印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔
2008-12-28 17:00:01
印制電路板(PCB)的設計步驟
、2.5mm幾種,最常用的是1.5mm和2.0mm。 對于尺寸很小的印制電路板如計算器、電子表等,為了減小重量和降低成本,可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制作。 (1)印制電路板材料、厚度和板面尺寸的選定
2023-04-20 15:21:36
電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法
下一層熱軸,它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性,這就需要開發一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內壁上形成高粘著性
2023-06-12 10:18:18
電路板電鍍半固化片質量檢測方法
后的特性是指:電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此,為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩定性,檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。 1.樹脂含量(%)測定: (1)試片
2018-09-14 16:29:26
電路板電鍍半固化片質量檢測方法
流動性并能迅速地固化和完成粘結過程,并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性,必須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前
2013-10-08 11:23:33
電路板電鍍半固化片質量檢測方法
片。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩定性,必須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。電路板電鍍半固化片特性包含
2013-10-16 11:38:16
電路板中電鍍方法主要的4種方法
是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性,這就需要開發一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。 更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度
2019-06-20 17:45:18
電鍍在PCB板中的應用
有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展,以及精確控制化學反應過程的技術的出現,電鍍技術達到了很高的水平。 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
電鍍對印制PCB電路板的重要性
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些?
不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07
電鍍對印制電路板的重要性
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
SMT印制電路板概述
,特別是在20世紀40年代晶體管發明之后,出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上,并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔,構成電氣互連,并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性,稱為
2011-03-03 09:35:22
SMT印制電路板簡介
早期的電子產品,如電子管收音機,采用薄鐵板支架,在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現,特別是在20世紀40年代晶體管發明之后,出現了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別
增強板在小型電子設備(如小型計算器)的批量生產中,結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了,而且其在成本上也更為優化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
單面印制電路板簡述
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
雙面印制電路板與單面板的主要區別
雙面板與單面板的主要區別在于增加了孔金屬化工藝,即實現兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比,在面板清潔之后就要進行鉆孔、化學沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔,然后才進入圖形轉移等操作。
2018-09-04 16:11:06
雙面印制電路板簡述
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備,如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
國外印制電路板制造技術發展動向
缺陷。并采用先進的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法,適應多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。 4、 真空層壓工藝 特別是制造多層壓印制電路板,國外普遍采用真空多層壓
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板簡易制作工藝
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
常用印制電路板標準匯總
)IPC-3406:導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。 12)IPC-AJ-820:組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述,包括術語和定義;印制電路板
2018-09-20 11:06:00
柔性印制電路制造的注意事項
柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而,在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
匯總印制電路板設計經驗
作為一名電子工程師,印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課,相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題,這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法,希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
淺談多層印制電路板的設計和制作pdf
淺談多層印制電路板的設計和制作pdf淺談多層印制電路板的設計和制作株洲電力機車研究所 蔣耀生 摘要 從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設計時應考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引
電鍍化學鍍過程的清潔生產技術 305 蝕刻工藝的清潔生產技術 346 清洗工藝和清洗水再生回用技術 367 多層壓印制電路板層壓過程的清潔生產工藝 38點擊下載
2019-04-09 07:35:41
深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
組裝印制電路板的檢測
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測為完成印制電路板檢測的要求,已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
組裝印制電路板的檢測
為完成印制電路板檢測的要求,已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后,X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
高速PCB設計| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
印制電路板設計規范
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:4568
新編印制電路板故障排除手冊 (全集)
《新編印制電路板故障排除手冊》之一.doc《新編印制電路板故障排除手冊》之二.doc《新編印制電路板故障排除手冊》之三.doc《新編印制電路板故障排除手冊》之四.doc
2009-03-25 14:52:320
新編印制電路板故障排除手冊
新編印制電路板故障排除手冊: 多層印制板是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經層壓粘合一起而形成的印制板,并達到設計要求規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密
2009-06-14 10:19:190
印制電路板的設計基礎
印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體,即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606
印制電路板水平電鍍技術
隨著微電子技術的飛速發展, 印制電路板 制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計,
2011-05-30 18:05:370
印制電路板的質量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求,最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494744
為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展,其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382
印制電路板翹曲的原因及預防方法
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720
剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數控鉆孔后,化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序,要想剛-撓印制電路板實現可靠電氣互連,就必須結合剛-撓印制電路板其特殊的材料構成,針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258
印制電路板的水平電鍍工藝解析
隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。
2020-03-09 14:33:431251
如何解決印制電路板在加工過程中產生翹曲的問題
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2020-03-11 15:06:581416
柔性印制電路板的生產過程解析
柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。
2020-04-03 15:51:562112
印制電路板工藝設計規范
規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546
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