關鍵詞： Chipworks ， 拆解

　　首款Xbox推出至今已經過去了12年，而Xbox 360也已經歷了8年的發展。Xbox 360在首款產品推出后已經歷過多次升級，而現也到了對Xbox One進行拆解的時候了。

　　產品風格屬于個人喜好問題，雖然最新款的Xbox One仍配備了獨立的變壓器（這一點與索尼PS4不同），但它比老款產品看起來更簡潔。

　　產品內部配備了飛利浦建興藍光/DVD光驅、三星500GB硬盤驅動和散熱扇，其中部分熱管可見（圖1）。從第二幅圖片中可看到，Wi-Fi板通過很細的同軸線連接至天線板（圖2）。

　　圖1產品內部配備了飛利浦建興藍光/DVD光驅、三星500GB硬盤驅動和散熱扇，其中部分熱管可見。

　　圖2 Wi-Fi板位于左上角，通過很細的同軸線與右下角的天線板相連。

　　現在，將散熱器取下，并將母板拆下來。可以看到，動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片位于CPU/GPU處理器周圍（圖3）。在此情況下，16個海力士4GB DDR3同步動態隨機存儲器（SDRAM）的動態內存可達到8GB（圖4）。母板上的另一個大晶圓是南橋芯片，它是Xbox One連接Kinect等多款外圍設備的接口。

　　圖3 動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片位于CPU/GPU處理器周圍。

　　圖4 16個海力士4GB DDR3同步動態隨機存儲器的動態內存可達到8GB。

　　美滿電子科技公司（Marvell）對于Wi-Fi板的設計優勢體現在一對Avastar芯片中：即88W8897M WLAN/BT/NFC和88W8782U WLAN這兩個片上系統（圖5）。如果仔細觀察，會看到符合多輸入多輸出（MIMO）標準的內置天線，但我們還未聽說過它具有藍牙或NFC功能。也許可以直接購買帶有這兩種功能的部件，而不用定制（或者在不久的將來會開發出感應式游戲）。

　　圖5 Marvell提供的Wi-Fi芯片，即88W8897M WLAN/BT/NFC和88W8782U WLAN這兩個片上系統。

　　DRAM芯片位于CPU/GPU處理器周圍。

　　主板配有16個海力士4GBDDR3SDRAM，總動態存儲達8GB。

　　Marvell對于Wi-Fi板的設計優勢體現在一對Avastar芯片，即兩個片上系統88W8897M WLAN/BT/NFC和88W8782U WLAN中。如果仔細觀察，會發現符合MIMO標準的內置天線，但我們未聽說過它具有藍牙或NFC功能。

　　將主板放大后可看到，Xbox One配備的DRAM為海力士H5TQ4G63AFR DDR3 SDRAM（圖6）。主處理器芯片所采用的散熱包類型與Playstation 4 CPU相同，晶圓面積更大，達到363mm2（與面積為348mm2的PS4晶圓相比），而靜態隨機存儲器（SRAM）的容量可達47MB，這一點不足為奇（圖7）。

　　圖6 Xbox One配備的DRAM為海力士H5TQ4G63AFR DDR3 SDRAM。

　　圖7 主控SoC

　　Xbox One與PS4的內存結構有很大的不同。根據Anandtech及Red Gaming Tech等技術網站的說法，與在PS4上運行的同類游戲相比，Xbox更為復雜的內存結構很可能是致使某些Xbox首發游戲的分辨率降低的根本原因。例如，據說《使命召喚：幽靈》（Callof Duty Ghosts）這款游戲在PS4上運行時分辨率為1080p，而在微軟的Xbox One上運行時分辨率僅為720p。

　　索尼PS4采用統一的8GB主存儲器系統，位于同一個晶圓上的CPU或GPU均可以通過傳輸速率較高的GDDR5存儲器接口訪問主存儲器系統。盡管Xbox也支持CPU和GPU對8GB主存儲器系統的訪問，但它卻使用低功耗、低性能的DDR3接口。為彌補主存儲器運行較慢這一缺點，晶圓上配備了一個32MB超高速圖型專用存儲器，并作為一個嵌入式靜態隨機存取記憶模組與CPU和GPU共同使用。在必要情況下，為這樣的結構所編寫的程序將會更加復雜。

　　然而，這兩個系統的理論峰值性能可能會非常接近。其它公司可能會對最終性能進行更為有效的評論，而Chipworks也借機與您分享這些強大的處理器的晶圓圖片。圖8顯示了XboxCPU/GPU/SRAM晶圓的多個層面。

　　圖8 晶圓圖片

　　圖9 天線板的背面只有一條集成電路和新唐科技公司生產的音頻用戶線接口芯片ISD9160。

　　圖9是此前提到的天線板的背面圖，天線板上只有一條集成電路，但仔細觀察會發現天線板上使用的是新唐科技公司（Nuvoton）生產的音頻用戶線接口芯片ISD9160，這符合Xbox One使用的增強語音命令。

　　圖10是手柄控制器，跟往常一樣，控制器的芯片數量也較少，在單獨的子板上配備了一個飛思卡爾（Freescale）SCKL26Z128LL4 Kinetis超低功耗微控制器（帶有一個32位ARMCortex M0+核心和一個128KB的嵌入式閃存）以及一款定制的微軟X872519Wi-Fi芯片（圖11）。

　　圖10 手柄控制器

　　圖11 控制器配備了一個飛思卡爾 SCKL26Z128LL4 Kinetis超低功耗微控制器，而微控制器內則包含了一個32位ARMCortex M0+核心和一個128KB的嵌入式閃存。

　　Kinect2.0攝像系統的構造較為復雜，值得我們單獨對其進行拆解，而這也是我們下一步將要開展的工作。