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電子發燒友網>模擬技術>一文講透IGBT 模塊失效的機理

一文講透IGBT 模塊失效的機理

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IGBT模塊是如何失效的?

IGBT模塊主要由若干混聯的IGBT芯片構成,個芯片之間通過鋁導線實現電氣連接。標準的IGBT封裝中,單個IGBT還會并有續流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29586

瞬態熱阻抗準確計算IGBT模塊結殼熱阻的方法

隨著半導體技術的迅速發展以及絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartranslator,IGBT模塊的普遍應用,電力電子可靠性要求不斷提高,而過熱失效這一主要失效原因亦成為
2023-04-04 10:14:09965

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

單元,IGBT模塊得到越來越廣泛的應用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發展成熟,應用廣泛。IGBT模塊的封裝結構比較復雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522952

集成電路封裝失效機理

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722

溫度-機械應力失效主要情形

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據應力條件的不同,可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603

國產igbt模塊品牌

根據IGBT的產品分類來看,按照其封裝形式的不同,可分為IGBT分立器件、IPM模塊IGBT模塊
2023-07-22 16:09:301502

半導體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932

PCB熔錫不良現象背后的失效機理

PCB熔錫不良現象背后的失效機理
2023-08-04 09:50:01546

電阻失效發生的機理是什么 引起電阻失效的原因有哪些

電阻膜腐蝕造成電阻失效的發生機理為:外部水汽通過表面樹脂保護層浸入到電阻膜層,在內部電場作用下,發生水解反應。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應,致使電阻膜腐蝕失效
2023-08-18 11:41:371102

IGBT功率模塊散熱基板的作用及種類 車規級IGBT功率模塊的散熱方式

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導致的熱應力,良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度隨著對新能源汽車性能需求的提高仍在
2023-08-23 09:33:23907

肖特基二極管失效機理

肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關元件,在電子設備中得到了廣泛的應用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971

保護器件過電應力失效機理失效現象淺析

保護器件過電應力失效機理失效現象淺析
2023-12-14 17:06:45267

IGBT失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術現狀未來展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎,尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724

IGBT模塊失效機理的兩大類分析

變壓器結電容相對于電壓變化率過大,導致的耦合電流干擾問題。這個問題導致的后果是,輸出邏輯錯誤,控制電路被干擾,電路失效等。
2023-12-22 09:43:45173

退飽和電路的實現機理是什么樣的?IGBT退飽和過程和保護

退飽和電路的實現機理是什么樣的?IGBT退飽和過程和保護 退飽和電路的實現機理是當IGBT工作在飽和狀態時,通過引入一定的電路設計和調整,使IGBT在過載或故障情況下能夠自動退出飽和狀態,以保護
2024-02-18 14:51:51423

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