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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>信號集成有哪些挑戰(zhàn)?

信號集成有哪些挑戰(zhàn)?

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2022-08-01 11:51:58466

2021“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽全面開戰(zhàn)

中國半導體行業(yè)協(xié)會2021“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽等你來戰(zhàn)
2021-09-03 15:20:07568

GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2023-08-22 10:16:433648

軍工板卡的TTL信號間隔測試挑戰(zhàn)

客戶面臨著對待測信號進行復雜處理以及軍工板卡的TTL信號間隔測試兩大挑戰(zhàn)。對待測信號而言,需要在正向脈沖和負向脈沖中疊加特定電平的方波干擾,并輸出經(jīng)過處理后的信號
2023-11-08 14:23:05227

當芯片變身 3D系統(tǒng),3D異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

當芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07244

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