對集成電路設計帶來了怎樣的挑戰(zhàn)呢?今天,我們就來預測一下5G挑戰(zhàn)下,集成電路的新趨勢——小基站。某天,在我家對面的中電信服務點上豎起了一個不高不低的鐵架子,上面有兩個金屬盒子,還有兩根高高豎起的天線
2019-07-11 06:31:55
什么是信號鏈的集成與去集成,看完你就懂了
2021-04-08 06:11:01
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎?
2021-06-01 07:02:10
HID設計面臨哪些挑戰(zhàn)?有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰(zhàn)?
2021-05-17 06:06:54
集成信號發(fā)生電路實驗實驗目的1. 了解用集成運算放大器構(gòu)成的RC正弦波振蕩電路的工作原理及調(diào)試方法。2. 了解用集成運算放大器及電壓比較器構(gòu)成的矩形波、三角波發(fā)生器電路的工作原理及調(diào)試方法。*3.
2008-12-11 23:29:03
集成信號發(fā)生電路實驗實驗目的1. 了解用集成運算放大器構(gòu)成的RC正弦波振蕩電路的工作原理及調(diào)試方法。2. 了解用集成運算放大器及電壓比較器構(gòu)成的矩形波、三角波發(fā)生器電路的工作原理及調(diào)試方法。*3.
2008-09-25 17:26:11
Maithil Pachchigar 簡介工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進一步加大。這些應用對高
2018-10-18 11:33:33
Maithil Pachchigar簡介工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進一步加大。這些應用對高通道
2018-10-19 10:46:34
簡介工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進一步加大。這些應用對高通道密度的需求,推動了高通道數(shù)、低功耗
2019-10-14 08:30:00
面臨未來最大的挑戰(zhàn)和機遇。集成電臺頻率、光傳感和信號處理器的智能微系統(tǒng)能夠以接近 實時的方式將搜集來的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為行動的信息。融合、集成數(shù)模電路、光電器件、射頻和功 率器件以及傳感和微機械為一體的“納
2018-05-11 10:20:05
目前的電子設計大多是集成系統(tǒng)級設計,整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先,如何在設計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理,形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
ACLR測試要求有哪些?ACLR測量面臨哪些挑戰(zhàn)?有哪幾種方法可以優(yōu)化分析儀,進一步改善ACLR測量結(jié)果?
2021-04-30 06:05:55
IP STB高階系統(tǒng)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-05-31 06:33:39
化的設計。但對那些想通過單一工藝技術(shù)提供更高集成度的 RF IC設計師來說,選擇最佳工藝技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是靈活性。 在基站的發(fā)送器內(nèi),模擬I/Q調(diào)制器是決定發(fā)送信號路徑的本底噪聲和線性度的關(guān)鍵RF IC器件,不允許為降低尺寸、功耗或成本而犧牲性能。
2019-07-05 07:10:28
PGG是什么?測量PPG面臨的主要挑戰(zhàn)來自哪些方面?PPG信號和ECG信號有什么不同?
2021-07-20 06:35:04
RF集成發(fā)展現(xiàn)狀RF集成面臨的問題有哪些?如何去解決它們?
2021-04-23 06:43:46
極大地增加生產(chǎn)成本。 但問題比這更復雜和微妙。從SoC系統(tǒng)層面上來看,RF集成將給硬件器件的電路設計、物理實現(xiàn)及制造與測試帶來一些困難的開發(fā)挑戰(zhàn)。 現(xiàn)在,RF芯片設計者有了另一種選擇。CMOS制造
2019-07-05 08:04:37
信號遍布整個系統(tǒng),10Gbase-KR最長達25.7英寸。另外幾乎所有的單板密度都極高,有一個單板的功耗達到400瓦。有一個電源達到67A,這些技術(shù)參數(shù)帶來的挑戰(zhàn)是信號完整性、電源完整性、散熱的問題都是
2012-04-27 16:01:01
發(fā)個絕對有挑戰(zhàn)的問題!!!!!!!!!一塊使用AlteraFPGA的板子,F(xiàn)PGA的io電壓供電是3.3v,只要電壓稍微高于3.3v一點點,F(xiàn)PGA就會死掉,重新上電正常,怎么回事?
2014-11-13 16:28:14
為什么采用WCSP?WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-21 06:14:53
什么是厚膜集成電路?厚膜集成電路有哪些特點和應用?厚膜集成電路的主要工藝有哪些?厚膜是什么?厚膜材料有哪幾種?
2021-06-08 07:07:56
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去克服這些挑戰(zhàn)?
2021-05-10 07:26:42
熱電偶是一種廣泛用于溫度測量的簡單元件。本文簡單概述了熱電偶,介紹了利用熱電偶進行設計的過程中常見的挑戰(zhàn),并提出兩種信號調(diào)理解決方案。第一種方案將參考接合點補償和信號調(diào)理集成在一個模擬 IC 內(nèi),使用更簡便;第二種方案將參考接合點補償和信號調(diào)理獨立開來,使數(shù)字輸出溫度感應更靈活、更精確。
2021-01-25 07:29:20
在CMOS集成電路中,小信號大信號分別指的是什么情況?
2023-04-25 09:24:47
隨著設計復雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術(shù),它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢,能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率,同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
另一個VSG的信號上,如何使用濾波和線路設計隔絕射頻信號對直流線路的回流就成為工程師的另一個挑戰(zhàn)。 總括而言,最終目標是單臺式多重通訊測試系統(tǒng)在多個測試口進行測試時所得的結(jié)果要跟單種通訊測試儀表組裝的系統(tǒng)結(jié)果一致甚至有更好表現(xiàn)。
2019-05-31 08:01:40
如何去應對多功能集成挑戰(zhàn)?
2021-05-21 06:52:24
有什么方法可以應對模擬混合信號器件的測試挑戰(zhàn)嗎?
2021-05-11 07:15:29
在設計嵌入式ZigBee(或其它基于IEEE802.15.4的協(xié)議)射頻解決方案時,在最終產(chǎn)品中的集成度方面有一些折衷的考慮。挑戰(zhàn)在于,如何才能平衡集成度和開發(fā)成本對最終應用性能的要求?
2019-08-08 06:30:20
電路技術(shù)取得長足發(fā)展,使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。一個典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言,通常的架構(gòu)選擇包括直接
2019-08-08 06:51:18
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn),以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
嵌入式系統(tǒng)設計調(diào)試的挑戰(zhàn)是什么?如何測試射頻信號與總線信號及控制信號的定時關(guān)系?
2021-05-11 06:50:22
怎么實現(xiàn)手機RF和混合信號集成設計?
2021-05-18 06:24:48
一直以來,蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是,隨著對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長,直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過去十年中,集成電路技術(shù)取得長足發(fā)展,使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。
2019-08-21 06:43:35
混合集成特定頻率信號發(fā)生器電路設計原理怎樣去設計混合集成特定頻率信號發(fā)生器?怎樣提高混合集成特定頻率信號發(fā)生器的可靠性?
2021-04-23 06:29:36
遠程患者監(jiān)護系統(tǒng)面臨的五大設計挑戰(zhàn):電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
一直以來,蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是,隨著對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長,直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過去十年中,集成電路技術(shù)取得長足發(fā)展,使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。
2019-06-26 06:32:54
掃地機器人已面世約23年了,隨著其智能和自動化程度日益提高,人們可以在其工作時專注于自己的事情。掃地機器人的參考設計和產(chǎn)品點擊此處瀏覽設計如今的掃地機器人上集成了非常多的功能,比如新的拖地功能和自動
2022-11-09 06:02:07
智能LED燈泡設計的好點子智能LED設計的挑戰(zhàn)有哪些如何選擇正確的模塊解決方案
2021-03-16 12:59:10
本文介紹在智能手機中實現(xiàn)環(huán)境光感測遇到的主要挑戰(zhàn),以及如何克服這些挑戰(zhàn),以實現(xiàn)背光燈更高的反應靈敏度,并能精確地根據(jù)環(huán)境光來調(diào)整背光亮度。
2021-03-08 07:25:33
機器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)?如何去應對這些挑戰(zhàn)?
2021-06-26 07:27:31
模擬技術(shù)的無可替代的優(yōu)勢是什么?模擬電路技術(shù)在數(shù)字時代面臨的挑戰(zhàn)有哪些?未來,模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?與過去相比,目前模擬技術(shù)最突出應用領域有哪些?TI在模擬電路領域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么?
2021-04-21 07:11:20
從3G升級到LTE-Advance,對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運行頻段上都能獲得更高
2019-07-31 06:29:26
精確測量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
開關(guān)信號和要執(zhí)行測試的特點是什么設計自動化測試系統(tǒng)電壓開關(guān)中的常見挑戰(zhàn)
2021-04-09 06:21:00
如何判定集成電路的好壞?集成電路的測試有什么技巧?
2021-04-14 06:51:19
請問LIDAR感知挑戰(zhàn)有哪些?
2021-06-17 11:49:08
ZSDA1000的性能是什么?如何使產(chǎn)品快速集成高速信號采集功能?
2021-05-08 06:48:16
高功率數(shù)字放大器的設計挑戰(zhàn)有哪些?怎么才能克服進行高功率設計時遭遇的主要挑戰(zhàn)?
2021-04-12 06:44:25
本文將討論信號集成和硬件工程師在設計或調(diào)試速度高達幾個Gb每秒的連接時所面臨的挑戰(zhàn)。無論是進行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學成像、數(shù)據(jù)存儲或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中,我們都面臨相同的信號集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
集成是有好處的有很多原因,但每次集成度的增加通常都伴隨著對更多電力的需求。負載點電源(POL)穩(wěn)壓器很好地在需要處并以適當?shù)碾娖教峁╇娏Γ裁媾R著挑戰(zhàn)。
2019-08-09 07:53:30
無刷電機環(huán)保。首先,它們能效更低-無刷電機可達到90%的能效,而有刷電機最大能效為70%。雖然換向器使有刷電機易于使用,但也帶來了挑戰(zhàn):換向器受到機械磨損并產(chǎn)生粉塵,降低性能和電機的使用時間。因為電機
2018-10-18 09:12:33
面臨五大常見的主要設計挑戰(zhàn):功耗(或電池壽命)、便攜性(或大小)、患者安全、數(shù)據(jù)安全傳送和集成。圖1所示為可穿戴式患者監(jiān)護儀的高級框圖,重點介紹了電池管理、非隔離式DC/DC電源、隔離和無線接口等子
2022-11-04 06:01:18
成形是指信號的相位對準和求和,這些信號由共同的信號源生成,但是由多基元超聲換能器在不同的時間點接收。在連續(xù)波多普勒(CWD)路徑中,對接收器通道進行移相和求和,以提取相干信息。波束形成有兩個功能: 一個是
2018-10-23 14:28:19
想自己的修音響,發(fā)現(xiàn)一個主板上的集成芯片燒壞了,卻不知道那個芯片是什么來的。不知道音響中的集成芯片有什么功能或者有什么型號。
2012-10-24 11:35:32
的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費電子平臺的復雜度。不過目前隨著市場的日趨成熟,所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿足縮短開發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應對上述挑戰(zhàn),英飛凌科技開發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
高速ADC前端設計的挑戰(zhàn)和權(quán)衡因素
2021-04-06 07:18:55
高速數(shù)字硬件電路設計中信號完整性在通常設計的影響是什么?高速電路設計中信號完整性面臨的挑戰(zhàn)有哪些?怎么處理?
2021-04-22 06:26:55
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要:系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 模擬信號的集成運算電路基礎
8.1 概述8.2 集成運放的開環(huán)和閉環(huán)8.3 模擬信號的運算電路 8.4 有源濾波器 8.5 集成運放的非線性應用8.6
2010-04-13 08:56:25
64 集成信號發(fā)生電路 實驗九
實驗目的1. 了解用集成運算放大器構(gòu)成的RC正弦波振蕩電路的工作原理及調(diào)試方法。2. 了解用集成運算放大器及電壓比較器構(gòu)成
2010-04-21 16:41:36
20 PM信號的解調(diào)電路--集成鑒相器
該種鑒相器電路與圖5.5-18B、C采用集成模擬乘法器組成的乘積檢波器
2010-05-28 14:30:49
1945 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/9B/wKgZomUMOTOAK9PbAAAMB5LTCww556.jpg)
開發(fā)集成式 DSL STB 所面臨的挑戰(zhàn) 盡管眾多運營商和服務供應商已經(jīng)宣稱將開展小區(qū) Video-over-ADSL技術(shù)試運行,但 STB 對他們而言仍存在嚴峻挑戰(zhàn)。消費者期望視頻質(zhì)量達到目前
2010-08-14 10:29:24
806 本文將討論在復雜的信號內(nèi)部捕獲關(guān)心的事件所面臨的某些常見挑戰(zhàn),以及怎樣使用可視觸發(fā)功能克服這些挑戰(zhàn)。
2013-01-21 17:09:31
2091 CCD信號處理集成化方案_白喆
2017-03-19 11:26:54
1 這種按需網(wǎng)絡研討會演示了如何解決模擬混合信號設計挑戰(zhàn)增加可靠性和速度與AMS墊專業(yè)產(chǎn)品開發(fā)。
2019-10-18 07:08:00
3298 自工業(yè)革命以來,集成一直是技術(shù)部署的一個挑戰(zhàn),但是,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)面臨著更為復雜的運營環(huán)境,該環(huán)境對每個垂直領域都有特定的要求。
2020-05-10 11:58:46
382 集成電路機遇與挑戰(zhàn)并存 我國半導體產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)突圍 隨著數(shù)字新基建的大力推進,集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展契機,以5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)正在催生
2020-09-27 18:14:17
3401 9月7日上午,2021中國國際數(shù)字經(jīng)濟博覽會“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽京津冀賽區(qū)頒獎典禮暨優(yōu)勝項目路演在河北石家莊(正定)國際會展中心舉行。會上宣布了2021“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽京津冀
2021-09-22 10:20:23
1580 DDR4電路板設計與信號完整性驗證挑戰(zhàn)
2021-09-29 17:50:07
10 使用基于示波器的解決方案來測試電源和信號完整性存在一些測試挑戰(zhàn),必須考慮并解決這些測試挑戰(zhàn)才能獲得最佳性能。
2022-08-01 11:51:58
466 中國半導體行業(yè)協(xié)會2021“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽等你來戰(zhàn)
2021-09-03 15:20:07
568 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/12/BE/poYBAGEtk86ART3nAAFYCC1nIIA575.jpg)
GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2023-08-22 10:16:43
3648 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/94/38/wKgZomTkG3qAaXTmAAAxqmdYyW8168.png)
客戶面臨著對待測信號進行復雜處理以及軍工板卡的TTL信號間隔測試兩大挑戰(zhàn)。對待測信號而言,需要在正向脈沖和負向脈沖中疊加特定電平的方波干擾,并輸出經(jīng)過處理后的信號。
2023-11-08 14:23:05
227 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AE/D3/wKgZomVLKduAA5vuAAA0oJDiZ4w206.png)
當芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07
244 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B0/0F/wKgaomVddYCAT1ycAAEX4xX9eEM723.jpg)
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